2019-02-15
特别说明没有超频
今天用微星的PS63全原厂状态下
没有拆机没有使用散热底座或是其他的散热辅助
只有使用INTEL的XTU工具软件进行优化调整
这一台的CPU搭配的是I7-8565U
https://i.imgur.com/ICMAmBj.jpg
实测跑分图如上859CB的成绩
目前市售笔电搭配U版处理器应该是最高分的表现
明天将会拆机散热加强，并将机器装回到标准状态
挑战更高的跑分记录
2月15日更新
这一台的散热膏真的涂太多了
拆机后更换散热膏和散热加强处理
本次使用的材料如下:
CPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk
GPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk
外加的热导管散热片等:信越7762散热膏/高效能导热贴/导热双面胶
优化调整使用的软件:
INTEL XTU:抓出原厂的设定和抓出可用的设定值
R15测试软件:了解CPU运作效能和抓出专业软件可能的运作功耗
AIDA64:测试与烧机验证稳定度
HWINFO:即时监测了解运作的状况，温度，时脉，功耗的状况
https://i.imgur.com/OC0KDVB.jpg
基本上全程满核4.1G跑完
最高31.356W，跑出860CB的成绩
刚好比昨天多1算是超越了(其实跑了4次，其他的也都有850CB以上)
最高温度降低到只有82度C了表现相当的好
https://i.imgur.com/q2rU88s.jpg
开FPU来烧看看，基本上供电我已经有加强散热了
没有加强的话大约就是25W-27W的长时间供电
加强后大约可以30W长时间供电，烧机的过程并没有特别掉电
所以供电的散热应该是还OK，长时间功电可能就在30W左右了
这一次的处理大约是可以勉强压的住
最高温94度温度墙95度C，差不多快要顶到温度墙了
之前听说这一台的CPU接触面是铝的
所以没有准备要上镓金液态金属
但是拆开之后发现CPU的芯片接触面是铜的
其实是可以上镓金液态金属
改天在来处理看看用液金能有多少差距囉