今天处理了一台GL704GV散热加强
来跟大家分享一下实拍的一些照片
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导管和散热器的实拍图
包含CPU和GPU的芯片和供电相关元件全都有照顾到的散热设计
散热片总面积相当的高，对散热相当的有帮助
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供电元件和VRAM都使用效果更好的导热泥
原厂状况的散热膏真的太厚了，这一台已经使用超过1周了
相变的散热膏应该早就磨合完毕了
散热膏的状况就是还是那么的厚
要有更好的效果真的要重心上会比较好
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散热器散热片是铜的且厚度OK
宽度与深度够 CPU端还有特别加强
整体大串烧自动均衡散热设计做的相当的用心
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风扇的用料让人非常的惊艳
2个风扇都是12V 1A的风扇，这种规格和叶片的密度价格应该相当的高
12V加上超大1A电流功耗，在急发热的瞬间压制能力同级机应该没有对手
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RTX2060是我们台积电的产品
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内建的档位分3种调整真的会有差 这是平衡
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R15实测的状况 1232CB，最高功耗64.08W
最高温度90度C，风扇转速CPU=4100转，GPU=4100转
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TURBO的挡位设定
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R15测试的时间内几乎满核3.9G过测，最高功耗63.323W
最高温度87度C，风扇转速CPU=4600转，GPU=4900转
风扇转速会更快速拉高，让温度降低
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安静模式
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这个模式下运作功耗会被限缩到35/45W
但是表现还是非常的亮眼1030CB的效能分数
最高温度只有75度C，风扇转速CPU=2700转，GPU=2900转
过程到结束都相当的安静
上面的测试建议看一下数字跟我过去发过的优化测试效能和功耗对比一下
应该会有非常惊人的发现，有兴趣的人可以对比看看
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3D11P的实测带温度和功耗
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3D11X的实测带温度和功耗
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FIRE STRIKE的实测带温度和功耗
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TIME SPY的实测带温度和功耗
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双烧测试后面有顶高增加进气，没有顶高撞温度墙会被压回45W
后面顶高之后新版的EC非常的聪明，加上12V风扇反应的非常的快
EC会缓慢降低运作功耗不会直接锁回45W，可以看到最低也只有降到47W
在温度控制住之后EC还会放宽限制让功耗上升到50-52W区间浮动
CPU运作时脉可以到3-3.1G双烧运作表现非常的好
目前市面上的笔电除了厚机真的没有几台能做的到的了