微星的GF75真的到货了
17.3吋只有2.2KG比许多15.6吋的效能机还要轻
https://i.imgur.com/5C37M6W.jpg
实机就是这样，窄边框的就是比较漂亮，全尺寸键盘也回来了
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GF75的背盖长这样，进气孔很多，不过风扇正下方是没有开孔的
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机器拆开之后是长这样子的，双风扇+4导管+4出风口，CPU/GPU分离散热互不影响
对比背盖进器的设计，SSD和RAM都有进气的风道散热
PCH的位置就比较没有顾及到了，散热片拆背盖就能加
可以的话就加一下吧，对比GF63的话，1T传统硬盘改为7200转的会比较快
散热的设计有点怪，一般来说后方应该是主散热，这一台用看的就知道不是
后方的散热片设计相对窄小许多
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左右2边的散热片宽度达到3.4公分
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后方的宽度甚至不足1公分
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全原厂的状态，R15的测试可以跑出1063CB的分数，算是不错
最高功耗会达到77.79W，但是最高温度达到了95度C
基本上这样的温度是比较不理想的
建议要使用XTU优化调整，R15的测试建议要在90度C以下
https://i.imgur.com/59kMTQH.png
AIDA64 单勾FPU烧机可以看到功耗墙在45W
在28秒叡频时间内温度会快速拉高，过了压回45W
在45W功号的限制下，温度是可以有效的被压制的
基本上是可以在80度C以内的
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跑3D的测试，因为单通道而已，这个8750H的物理分数只有8307而已
显示卡的图型分数是8932，是1050TI MAX-Q的标准分数
温度的表现就都是非常的漂亮的，显示卡甚至只有64度C
以上的测试都是没有开风扇加强原厂默认的状态
由以上的实测可以确定这一台GF75的散热算是优良的
当然透过XTU调整优化，甚至是更换散热膏之后应该会更好
散热的表现是高水准的表现
这一台笔电的重量只有2.2KG而已
比许多搭配标准电压处理器的效能机种的15.6吋还要轻
相信这一点是会吸引到许多人的目光的
不论是玩游戏或是绘图工作更大的萤幕都是会有更好的体验的
最近微星的笔电爆壳的状况看起来是有比较多一点
虽然原厂都有提供可以接受的售后服务
这一台笔电基本上我有试过，单手打开萤幕算是可以的
刚开始底部是会有一点点翘起来，但是是可以单手开萤幕的
这样就表示转轴的设计不会太紧，相对的应力就会比较小
应该是比较不会那么容易爆壳的
再来很多人应该会关心这一台笔电的尺寸
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原厂的规格表在这边，但是到底是小多少呢
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拿了5台微星的笔电来叠叠乐一下
可以看到GF75的宽度要比GL72小了不少
跟GE62地差距不大，厚度的部份也只有比GS的厚一些而已
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5台笔电后面对齐，右边的实机叠机图
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5台笔电后面对齐，左边的实机叠机图
基本上经过上面笔电的叠叠乐比较图片
我们可以看到GF75的大小几乎要跟GE62差不多的
也就是说市面上的15.6吋的笔电包包
大部份都是能够装的下这一台GF75的
这一点是非常重要的，因为17.3吋的包包并不好买
可以选择的款式要比15.6吋的少非常的多
另外我们也可以看到GF75的转轴设计也是不一样的了
应该是不会那么容易发生爆壳的问题了
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散热膏改MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk
然后用XTU优化调整跑出来的分数超漂亮
温度也降低了非常的多
https://i.imgur.com/17HBtvb.png
上2933高频DRAM 双通道
https://i.imgur.com/BCawJ0t.jpg
优化调整散热加强之后，还有2933双通道的加持
物理分数上到了12799