如果ARM又在雷
我看高通干脆学苹果M1 ULTRA 把两个M1 MAX接在一起的做法，想办法绕过苹果专利，把两个骁龙870接在一起
反正你用新架构，要多堆的散热片，搞不好还比多一颗处理器大
※ 引述《A791027A (北风)》之铭言：
: 现在的手机处理器都基于 ARM 的架构，在去年 ARM 推出了十年大改版 ARMv9 架构，并没
: 有带来一个华丽的开场，接下来 ARM 似乎也没能挽救局面，现在有消息传出，因为 ARM 新
: 的架构效能进步有限，功耗却增加不少，让明年的旗舰处理器表现可能再次被拖累。
: 最近在韩国的讨论区有人爆料，台湾业界传出高通、联发科和三星都已经在进行 ARM 超大
: 核架构 Cortex-X3 的试验，目前结果显示，新架构因为着重在 AI 运算，AI 的运算能力将
: 再次翻倍，但是 CPU 本身的效能并没有明显的增长，相较于现有的 Cortex-X2 架构，在 3
: Ghz 和更高时脉的状况下，Cortex-X3 的功耗却增加了约 10%。