仔细看了一下
https://i.imgur.com/LwEG4Ef.png
红色热区是需要散热的芯片区
中间是特斯拉阀，类似带加速的逆止阀
蓝色冷区，是冷却过的液体
原理:
液体温度升高，膨胀
右边遇到特斯拉阀，阻力太大
往下跑，延伸了管路长度增加散热接触面
回到上部，通过特斯拉阀加速向左
https://i.imgur.com/8rMRAOd.png
理论上，通过液体特性
越热，内部液体流速越快
可能比VC毛细流动更快
实际上，散热还是要冷热区两端温差大
温差如果不够，循环流动可能只是幻想
说真的遇到这种喷火芯片
与其在壳内搞这么复杂
不如外壳底部弄一整块铝合金