1.原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3638743
2.原文标题：中国拆解华为新手机 一看...意外揭开芯片耗尽真相
3.原文来源(媒体/作者)：自由时报/综合报导
4.原文内容：
华为延迟3个月才发布的P50系列旗舰手机，遭到中国手机维修商拿来拆解，揭发残酷真相
，发现华为在麒麟9000处理器和新的DRAM芯片之间加了一个转接层，使得整个处理器模组
变成了3层堆叠结构。推测，华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已断供，拼
老命抢来的库存也耗尽。
中媒芯智讯报导，山西的手机维修机构“世纪威锋”近日在抖音上传对新上市麒麟9000
4G版的华为P50 Pro拆解状况，发现麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前
Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构不同。
报导称，华为P50 Pro使用的DRAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈，造成麒麟9000处理器与
DRAM无法直接进行POP堆叠。
为此，华为在麒麟9000处理器和新的DRAM芯片之间加了一个转接层，该转接层下面的脚位
是与麒麟9000匹配的，上面的脚位则是与新的DRAM芯片匹配，影片显示，是SK海力士的
DRAM芯片，以致整个处理器模组变成了3层堆叠结构。
报导推测，华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已断供，库存应该也耗尽，迫
使华为只好采用加入转接层解决问题。也有人认为，或许是P50设计之初并未考虑骁龙方
案，后期为降低两套SoC方案的成本，借助转接层实现只需备货一种脚位的DRAM芯片即可
。
可惜，世纪威锋已删除拆解华为新手机的影片。
5.心得/评论：
自从芯片断供以来，就不断遇到缺料问题
这次竟然还要用堆叠结构来勉强推出新机
感觉这已经是华为最末代旗舰
未来应该见不到P60的问世了