高通新闻稿
https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/01/19/qualcomm-announces-boosted-snapdragon-870-5g-mobile-platform
短网址https://bit.ly/2XViUfW
据anandtech报导
https://www.anandtech.com/show/16432/qualcomm-announces-snapdragon-870-an-865
https://i.imgur.com/JPOv1gt.png
S865→S865+
CPU部分：单核Kryo 585 (Cortex A77)
2.84 GHz → 3.09 GHz
GPU部分：Adreno 650
587 MHz → 670 MHz
S865+→S870
CPU部分：单核Kryo 585 (Cortex A77)
3.09 GHz → 3.2 GHz
就S865+的高时脉单核再度超频版，GPU不变
5G Modem一样没有集成，要靠外挂X55
制程一样台积电7nm
新闻稿内提及的合作品牌有Motorola、iQOO、OnePlus一加、OPPO、小米
好奇跑分相关的话板上/骁龙870 有人转过
这个命名可以理解，毕竟+++或重新命名成下一代低阶SKU什么的，太不吉利了XDD
作者: exceedMyself (一整个无力) 2021-01-19 23:19:00
不考虑改成878?
次旗舰不错的选择，可以不用7系的芯片只是频率操到这么高，不知道发热量如何Moto Edge S首发，1/26发布
作者: Hohenzollern 2021-01-19 23:58:00
S888的GPU就是S865的GPU超频版
作者: Hohenzollern 2021-01-20 00:07:00
天玑1200是中高阶 天玑1100是中阶下半年才会有高阶的天玑2000 联发科在台积电五奈米制程排很后面高通不可能没事突然发表S870啦 别忘了台积电制程很贵
作者: madeinheaven 2021-01-20 00:19:00
高通真的不行了
作者: KazamiHayato (自己不去做 要怎么改变?) 2021-01-20 00:36:00
当年LG V10 用的烙赛S808真的气死，直接脱焊死机
作者: Hohenzollern 2021-01-20 03:42:00
LG的G4和V10改用S808是好的决策 因为它全球首发S810的LG G Flex 2死的更惨S810最早新闻也是来自于韩国媒体至于G4和V10死机 那是LG为了偷手机空间做薄 散热不佳搞到主机板脱焊死
作者: change701213 2021-01-20 06:44:00
所以888是？
作者: shinjikawuru (pinky) 2021-01-20 14:17:00
高通:你们打阿 良性竞争 没事