[新闻] 联发科第三季将推新5G芯片锁定大众市场

楼主: olmtw (支持htc,支持台湾货)   2020-05-07 16:11:00
联发科第三季将推新5G芯片锁定大众市场
预期全球5G市场快速发展,联发科预告第三季将推出新款5G SoC芯片,锁定大众市场,
预料将加速5G手机普及。
文/苏文彬 | 2020-05-06发表
联发科积极抢攻5G手机市场商机,继去年推出旗下首款5G SoC芯片天玑1000之后,今年
初再推出天玑800,近期在第一季法说会上,联发科执行长蔡力行再预告将在第三季推
出新芯片,瞄准大众手机市场。
蔡力行在法说会上表示,尽管武汉肺炎疫情冲击,联发科在今年1月中已采取措施降低
疫情风险,包括在部份办公室量测员工的体温、进行健康筛检。对于外界关心产品研发
是否受到影响,蔡力行也强调目前产品研发皆按计画进行。
其中在行动运算方面,占联发科营收比重4成左右的行动装置,因4G市占提升及5G初期
营收贡献,带动该公司在行动运算平台的营收成长。联发科预期全球及中国5G手机市场
,全球5G手机出货为1.7亿至2亿台,中国市场即占其中的1亿至1.2亿台之多。
为了抢攻市场商机,该公司去年11月发表旗下首款5G SoC系统单芯片天玑1000,主要锁
定高阶手机市场,采用台积电7奈米制程,内建4个Arm Cortex-A77核心与4个
Cortex-A55核心,并整合APU 3.0,整合的5G调制解调器通讯功能,支援5G双卡双待、双载
波聚合(2CC CA),在Sub-6GHz频段,下载速度最高可到4.7Gbps,上传至2.5Gbps。
接着在今年初,联发科再推出天玑800,号称在中阶5G手机提供部份的旗舰级手机功能
,天玑800同样采用高整合的SoC芯片设计,内建4个Arm Cortex-A76核心及4个
Cortex-A55核心,并整合5G调制解调器,支援Sub-6GHz频段及AI处理器APU 3.0,透过搭载
的ISP图像讯号处理器,天玑800可支援6,400万像素传感器。
市场上采用联发科5G芯片的手机还不多,以天玑1000为例,目前仅有Oppo Reno 3采用
,Oppo另一款手机A92s则采用天玑800。
蔡力行指出,联发科已规画完整的5G SoC产品组合,涵盖不同的产品区块。天玑1000推
出后,搭载该芯片的手机在第一季开始放量,更多搭载的手机将会在第二季陆续推出。
他也预期5G在全球加速发展下,将快速渗透到中阶和大众市场,带来更快的手机连网、
高阶的AI和多媒体功能。中阶的天玑800已在第二季开始出货,下一个瞄准5G大众市场
机种的SoC芯片将在第三季推出。
尽管目前看来采用联发科5G芯片的手机产品并不多,但他透露在第二季底前,中国主要
的手机品牌将会推出采用联发科芯片的5G手机,而在下半年将看到国际品牌的产品问世

外界传出,即将在下半年推出的是天玑600,以切入中阶5G手机市场,预料将带动5G手
机普及化,但目前详细的规格尚未揭露。
联发科和高通相继推出更多5G芯片,带动5G手机市场竞争,加上中国品牌手机业者的采
用,可望降低5G手机价格,加速5G进入大众市场的脚步。
不过,联发科对5G市场的企图心不只是手机,该公司去年11月和英特尔结盟,准备抢攻
PC市场,推出适用于笔电的5G调制解调器芯片,HP和Dell已计画推出5G笔电,预计在2021年
推出。
https://ithome.com.tw/news/137431
心得:
联发科去年十一月推出的天玑1000处理器,象征在5G时代的初期就要吹起反攻的号角
看能否再次攻回中高阶至于旗舰等级的处理器,近半年后的今天也推出1000+升级版本
而现在则是预期下半季将推出更亲民的天玑600
看能不能让台币五六千元的手机也能用5G

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