联发科首款整合5G网络功能处理器MT6885，现身竞争对手总部所在地
市场动态 手机 生活 网络 处理器 观察 2019-11-10 无回响 杨又肇 (Mash Yang)
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稍早于美国圣地牙哥举办的MediaTek Summit活动上，联发科实际展示旗下首款整合5G
连网芯片，同时型号为MT6885的处理器外貌，预计会在2020年应用在新款智慧型手机产
品。
联发科在今年Computex 2019期间，已经宣布旗下首款整合5G连网芯片设计的处理器，
将会采用Arm同样在今年揭晓的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU设计，并且以台积
电7nm FinFET制程打造。
至于整合的5G连网芯片，自然就是联发科先前已经揭晓的Helio M70，预期将可对应
4.7Gbps下载速度，以及2.5Gbps上传速度，同时向下相容4G、3G与2G网络连接模式。
而此款处理器型号将采用MT6885，但不确定接下来实际推出后采用正式处理器产品名称
。
从此次选择竞争对手Qualcomm总部所在的圣地牙哥，同时强调接下来在5G网络发展布局
计画，显然联发科在有意无意向Qualcomm下战帖之余，更有计划凭借在新款Helio G90T
处理器效能表现。进一步透过即将推出的新款处理器缩短与Qualcomm之间差距。
不过，Qualcomm接下来也计画在夏威夷举办Snapdragon技术大会，届时预期会公布新款
处理器发展规划，以及更多明年在5G网络发展方向。
https://mashdigi.com/mediatek-show-its-first-proccessor-combined-with-5g-chip/
心得：
联发科技在聘用科技大将蔡力行后，在芯片制造路线上、技术上感觉都表现不错
这次更直接去高通总部所在的圣地牙哥发表，颇有踢馆的味道
ARM的新核心、Mali的新款GPU、台积电先进制程还有自家的通讯芯片
看能不能在5G时代再创高峰