华硕ZenFone 6台湾5/22发表 S855与三卡槽规格确定
作者：张里欧 Leo 总编辑 日期：2019/05/09 人气：695 评论：
华硕新一代智慧型手机 ASUS ZenFone 6 预计 5/14 在西班牙瓦伦西
亚（Valencia）进行全球发表；至于台湾方面，华硕共同执行长许先
越日前（5/7）在 2019 年第一季法人说明会上透露 5/22 会在台湾
举办发表会，也就是说 ZenFone 6 将于 Computex 台北电脑展前在
台湾发表。许先越亦指出，华硕对于 ASUS ZenFone 6 手机设计有独
特的想法，希望能带给用户非常好的使用体验。
随着 ASUS ZenFone 6 即将正式发表，华硕近期频频释出新机主打特
色，包括正面拥有真正的全萤幕，未采用“浏海”或“水滴”异形萤
幕，搭载 Qualcomm Snapdragon 855 旗舰行动平台，强调在有限的
机身空间中加入独立三卡槽设计、LED 指示灯、3.5mm 耳机插孔，而
音量键上方的未知实体按键也确定是智慧按键。
https://www.sogi.com.tw/articles/asus_zenfone_6/6252829
心得：
最重要的资讯就是台湾发表时间将会在5/22，大约还有两周左右的监
令人期待的就是价格看会不会比之前透露的
6/128 19.9K 8/256 23.9K 12/512 29.9K 便宜一点
不过我想开价高也不一定是坏事就是，说不定能多一点跳水的空间
像是5Z我去年八月买128GB约14.4K，现在空机售价还高于12K，跳水幅度相对就小