5G版iPhone拟明年推出 传高通和三星供5G芯片
（中央社记者钟荣峰台北22日电）苹果与高通和解，分析师预期，
2020年下半年苹果新iPhone将支援5G，高通与三星可能成为新
iPhone 5G基频芯片供应商，供应商能见度第4季到明年第1季开始转
佳。
天风国际证券分析师郭明錤今天出具报告预期，苹果（Apple）与高
通（Qualcomm）专利和解与进入6年授权协议，意味着2020年下半年
新款iPhone将支援5G功能，预期高通与三星（Samsung）可能成为新
款iPhone 5G基频芯片供应商。
报告指出，市场过去担忧英特尔（Intel）的5G基频芯片发展不顺，
可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。
不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出
5G基频芯片业务后，郭明錤认为上述不确定性已移除。
为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，郭明錤预期苹果可能会
同时采用高通（针对毫米波mmWave市场）与三星（针对Sub-6 GHz市
场）的5G基频芯片方案。
从供应链来看，报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端
、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求，预估大部分的受
惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。
展望iPhone出货量，报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约
1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支，报告推测受惠于电信营
运商增加5G机型补贴，因此2020年高阶5G iPhone机型出货可望成长
。
苹果下半年可望推出新款iPhone，市场一般预期，今年新iPhone可能
推出6.5吋有机发光二极管（OLED）萤幕、5.8吋OLED萤幕、以及6.1
吋LCD萤幕等3款机种，萤幕上方的“浏海”面积与去年机种相同。今
年新iPhone将支援双向无线充电，可能均采用Lightning连接线，并
无支援USB Type-C功能。（编辑：黄国伦）1080422
https://www.cna.com.tw/news/firstnews/201904220075.aspx
心得：
Intel版本的5G芯片是不会出现了，所以大家不需要担心
不过还是会有两家供应商这种传言不令人意外
但是针对不一样的市场也是理所当然的，还要等上好一段时间