先前在https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=569&t=5538592&p=3
PO过回Sony原厂维修的经验
里面有提到修回来XZP靠近电源键的背盖有点不密合
不过实测压力传感器有反应，防水功能也正常
今天换上新的保护贴，贴完想拿水稍微泼一下清洁干净
把保护套拿下来，惊见原来那个小缝隙竟然变大了
像是电池膨胀一样，背盖微微的凸起
吓得马上打开压力感应器测试，发现竟然一点变化都没有了，朝USB吹气也没反应
8/14才拿回来，今天才8/23就这样了，原本还想小缝隙没什么
结果竟然慢慢变大造成防水功能又故障，看来原厂维修品质也跟全虹差不多不惶多让
全虹是修回来直接没防水，Sony原厂修回来撑了10天
后来把电源键靠背盖凸起处，用手轻轻的按压回去
再度测试压力传感器，竟然恢复正常，USB吹气也正常
也就是说单纯就是原厂组装回去的时候靠电源键的部分没帮忙黏好
https://www.youtube.com/watch?v=fwwlJg4dSL8
上网看了XZP拆解影片，发现按键的排线黏在电池上面
我想这也是为什么给经销修了两次没修好直接没防水
第三次原厂维修虽然有防水，但是一下子就失效
排线或电池再装回去的时候可能没黏平整
导致最后装回背盖的时候刚处理完成还有防水
然后消费者拿回去用不了多久背盖就翘起，导致气密失效防水失效
原本还以为这次原厂修很久没关系一次修到好
看来这种防水手机修过就是这样，除非相关的零组件都一并跟换，让那边不在轻微的凸起
不然组装回去的密合防水耐用总是不如刚出厂的新机，也就当作没防水了
对Sony原厂维修品质真的失望，授权维修的全虹更是失望