今日新爆料
https://finance.technews.tw/2018/01/23/xiaomi-s2/
以台积电 16 奈米制程技术来生产。核心设计依然是 8 核心为主，内部包含了 4个
主频 2.2GHz 的 A73 核心，以及和 4 个主频 1.8GHz 的 A53 核心。
在 GPU 的部分，则会采用 Mali G71MP8，并且支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的储存内存
不过，在基频芯片的部分，仅支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的网络，并不支援 CDMA
网络。而且最高仅支援 Cat 4 150Mbps 的速率，技术上不支援双载波聚合，也不支援
MIMO 或 64QAM。
以此规格，如果说要拿一款芯片性能跟它做对比的话，小米的澎湃S2 芯片应该与华为
海思齐下的麒麟 960 差不多。
目前如果网络的曝光消息正确，则小米澎湃 S2 芯片极有可能在 MWC 2018 大会上亮
相。而搭载小米澎湃 S2 芯片首发的机款，则可能是小米 6x，这款手机也应该有机会
在 MWC 2018 大会上与大家见面。