再次挑战高通！联发科最早下半年发布高端移动芯片
http://news.mydrivers.com/1/561/561733.htm
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去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30，这款芯片基于10nm
工艺制程打造、十核心设计，性能虽然比不上骁龙835，
但是综合实力相比上一代X20进步明显，几无短板。
然而这款芯片自推出至今，只有魅族和美图两家厂商改采
用，其它客户纷纷选择了高通骁龙835。
虽然没有赢得客户的支持，但是联发科并未放弃。据《电
子时报》报导，联发科计画今年下半年重返高端移动处理
器市场，再次向高通发起挑战。
据悉，为了迎接5G时代的到来。联发科最早会在下半年推
出Helio X系列旗舰芯片，而今年上半年联发科主打的是
P系列中端芯片。
业内人士表示，联发科至少已经研发出了三款智能手机芯
片，这些都将采用台积电7nm工艺制程打造，而且这些芯
片还会加入人工智能技术，以迎合时代的需要。
行业观察家表示，联发科Helio X系列之所以不受欢迎是
因为高通的压制，另一方面是因为苹果、三星、华为等巨
头自研芯片。
不过随着5G时代的到来，联发科又看到了新风口，重新上
马旗舰芯片势在必行。
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联发科曦力X30效能也才只有高通骁龙820和三星猎户座8890的程度
基频也只有骁龙810和820之间 对比去年的SOC好像也没说多有优势
也许因为高阶曦力X系列越来越少厂商使用 所以暂时停止开发
可能联发科又看到一个新的商机 所以重启高阶曦力X定位SOC的开发...