郭大师又来开金口提醒大家了
不过整体看起来也没有很意外啦
讲到那个3D Touch的覆辙确实让人莞尔了一下
阿婆这次花得很多功夫在3D Sensing
这边好像很多人都忘了Intel的Realsense
但在笔电这么大个的玩意上都没有什么大突破的玩意
放到手机上会产生很长足领先的应用方式吗
是有点难以想像没有错
这个高通是真的有点像Intel，除了主力产品其他都做有点不够给力
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2170261
〔记者卓怡君／台北报导〕高通（Qualcomm）积极发展3D sensing传感技术进行人脸辨识
，但凯基投顾分析师郭明錤出具最新报告指出，高通的3D sensing软硬件均尚未成熟，显
著出货最快要到2019年，建议投资人需高度关注苹果在即将到来的发表会上展示OLED
iPhone之3D sensing使用者体验，至于高通3D sensing则因显著出货最快要到2019年，未
来1年内对相关供应商营收与获利贡献有限。
郭明錤分析，根据过去经验，高通的专长在于处理器与基频芯片设计，但在其他手机重要
功能均无取得重大成就，如双镜头（目前许多Android手机的模拟光学变焦功能主要采用
第三方软件如Arcsoft）、超声波指纹辨识 （目前已推出新参考设计，但大量生产时程仍
无能见度），因此，虽然高通已是Android阵营中研发3D sesning整体方案进度最快的供
应商， 仍保守看待其量产进度，目前高通的3D sensing最大开发挑战为算法不成熟，
以及硬件参考设计有外观设计与散热问题，不利智慧型手机采用。
此外，Android阵营目前对3D sensing普遍观望中，亦不利高通3D sensing方案推广，观
望原因包括不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 （如脸部辨识）
，许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙，而且高通软硬件方案尚未成熟，成本高昂
，目前高通3D sensing方案需搭配最高阶SDM845平台，现在仅有小米2018年旗舰机种可能
采用，预计出货量可能为500万至1000万支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反
应不如预期，预测小米可能会取消此计划。
至于苹果与高通的3D sensing关键零组件供应商差异大，苹果发射端的DOE （
Diffractive Optical Element）与WLO（Wafer-level Optical）分别由台积电（2330）
、精材（3374） 、采钰、新加坡Heptagon提供，高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO
方案，苹果的3D sensing供应商因资源已优先分配给苹果，故高通需避开苹果供应商以取
得足够开发资源。整体而言，苹果拥有所有软硬件设计核心，高通则是以软件开发为主，
硬件则主要与奇景共同开发。