手机主机板制造大概分成三道程序:
1. 工程师画好layout给 pcb厂跟打件厂
2. pcb交空板给打件厂
3. 打件厂上元件
打件机(搭配锡炉)跟冲锋枪一样
那个速度.精准度跟一般人完全无法相比
所以用手焊非常困难
上面的元件几乎全是SMD 0402以下的
小到眼睛都快看不见 而且密密麻麻
另外就是手机上面一堆高频元件
PA .天线模组.IC...等
就算真的焊好也难保后遗症问题
(手机是用多层PCB板 有时焊不好还会影响讯号)
现在厂商都直接换新板子啦
去过一次打件厂你就知道尽量别动手了...

只听过0402，0403是多大规格？

BGA要有机器换 或是吹风枪 但是吹风枪零件容易早夭

通常修这个都不划算了啦，除非你自己有工具可以用，自己diy，不然给人家换，焊不好怎办？