没有 CES，更没有在 MWC 公布新机，因为 ASUS 计划在 Computex 行动。
ASUS 计划在 Computex 2016 公布新一代 ZenFone 3，预计全线产品将从过去的 Intel A
tom，更换至 Qualcomm Snapdragon 系列处理器。
而稍早，在 reddot 21 网页上，ASUS ZenFone 3 系列的官方照片曝光。
可以确定 ASUS ZenFone 3 将采用全新的设计，但同心圆则会被保留下来。然而这样的设
计，似乎与 Samsung GALAXY J 系列有些相似。此外，也可以确定 ASUS 会为 ZenFone 3
导入 2.5D 玻璃、指纹辨识、雷射对焦功能以及 USB Type-C 连接埠。
目前已经确定会有 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 615 两款处理
器会被 ZenFone 3 导入。
Qualcomm Snapdragon 650 会用在 5.5 吋 1920 x 1080 分辨率的 Z012D 上，这应该是
一款中高阶的装置；另一款代号则是 Z010D，目前似乎有 5.5 以及 5.9 两个尺寸，但解
析度都在 1280 x 720。不论是 Qualcomm Snapdragon 650 或是 Qualcomm Snapdragon 6
15，ASUS ZenFone 3 似乎会以 3GB 内存和 32GB 储存空间为主。
Computex 2016 将在 5 月 31 日登场，更多消息会在此前陆续登场。
消息来源
https://benchlife.info/asus-zenfone-3-will-take-qualcomm-snapdragon-and-show-i
n-computex-04042016/
重点整理：
TypeC
2.5D 玻璃
高通 615 150
不知有无快充3.0
似层相似的设计，保有同心圆
不过看来华硕没参加第一季的新品大战
故意压六月，可能是因为2代还没买够本
还有一只发不久的照相2代。
个人猜三代可能要进万元了或超过
品牌子包伏跟全新的重本设计吧。