全触控操作键与 Rear Key 设计，27 日发表的 LG G3 工程机曝光
http://tinyurl.com/pew9kn7 (来源:VR-ZONE)
LG G3 将在 27 日发表，稍早该手机的清晰图片已经曝光。
LG 于日前释出邀请函，宣布 2014 年 5 月 27 日举办新品发表会；虽然官方并没有明确
表示，但根据各方的消息透露，这次会发表的新机就是新一代的旗舰机种 G3。
这次曝光的图片相当清晰，虽然一些细部的设计并没有直接曝光，但至少我们可以确定该
手机采用全触控操作键、音源孔与 microUSB 传输埠设置在机身底部，而背面的音量与电
源键则日前曝光的图片相同，扬声器则在背面下方。
比较可惜的是，因为萤幕没有开启，我们无法预览其面板表现及 UI 设计。
LG G3 共会于全球六地发表，分别是英国伦敦、美国纽约、旧金山、韩国首尔、新加坡与
土耳其伊斯坦堡。
根据美国电信业者 Sprint 文件显示，LG G3 与日规的 LG isai FL LGL24 相同，拥有
2GB RAM / 32GB ROM，加上 1,600 万画素相机，以及 240 万画素前镜头；这似乎意味
LG 将会改用全新的感光元件，与 Samsung GALAXY S5 互别苗头。
从 @evleaks 释出的 LG isai FL LGL24 规格判断，或许 G3 会采用 5.5 吋 LCD 萤幕，
内建 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC, 2.5GHz 四核心处理器。
心得：这应该是目前为止对于 LG G3 外型最清楚的流出照片，
整体来说看起来还不错，可惜没有用上金属外壳，也没
有配上正面双喇叭；从外型看不出到底有没有防水，而
且看起来好像没有可以拆背壳的地方，所以能不能换电
池还有待确认；这次照片虽然没有看到 UI，不过对于
等待的人来说，还是有一定止饥效果，LG G3 快来吧！