文长
小弟是从汽车制造业跳到电子业的。
转电子业两年多,就职笔电代工大厂目前做AR相关,以下是我的一些经历,想知道是否电子业开发流程都是这样。
这两年参与了同一个客户的三个案子。
这三个案子无一例外,EVT直接开模,或者说我认为是EVT(客人说是NPI我也觉得很奇怪,完全没有要量产的意思也可以叫NPI?)。
三个案子都是同样的状况,客人根本不知道设计可不可行,机构、EE、软件都没试过,模具开完、板子打完直接试产500-1000 套。
三个案子是一个系列,试产到一半就开下一个案子,如果是改动缺点承接上一个案子的优点也就算了,是全部大改基本上没有继承什么东西,模具全部重开。
因为时程紧凑,模具顶多修到T3,修不进去的尺寸全部特采,试产就在一堆零件尺寸根本没做进去的情况下进行,过程遇到的设计/来料缺陷客人只会问你“可不可以靠制程克服?”,然后又是2-3周的DOE看怎么克服,试产就在在一堆垃圾零件跟根本不可能量产的制程手法下结束。也不知道能验证什么东西,Garbage in, garbage out.
这样的过程对我来说非常累,生产治具根本不知道怎么设计,来料每次都是未知数,这次治具修好下次来的料变异又要再修在验证。针对生产治具客人还要求一堆验证一堆生产文件,EVT当PVT在做。最有趣的是没有DFMEA却要我们出PFMEA。
在我看来,客人就是用大量的资源做EVT。
但这有什么好处,为什么不好好的用mock-up做EVT,先确保设计可行,再来开模做小量?耗费人力、物力、时间不知道换来来什么。
电子业都这样吗?还是我来到奇葩公司遇到奇葩客人了?