机械板的先进们，您们好，
小妹目前正在进行研究问卷的发放，若先进们有时间，希望您们能够帮小妹填一下问卷，
不好意思，再麻烦先进们，非常谢谢您们。
问卷名称：员工工作知识对科技创新行为的影响
研究目的：了解员工如何看待自己的知识以及如何使用在科技创新上
填答条件：从事研发相关类型工作，如系统工程师、软件工程师、机构工程师、程式设计
师、设备工程师…等皆可。
其他声明：
1.问卷为不记名且内容都会做保密，研究结果仅供学术研究之用，请安心作答，谢谢。
2.问卷同时发布于Q_ary板、MIS板、Soft_Job板、Tech_Job板，若已在他板填过问卷的
先进，不用再次填答，谢谢先进们。
研究单位：国立台湾师范大学科技应用与人力资源发展学系
研究者/联络人姓名：周庭佑
联络方式：[email protected]
问卷连结：https://goo.gl/forms/ylydEyE5EtuZ4yGl2
回馈奖品：7-11的 200元礼券（10名）
抽奖资格：核对后有效问卷者（欲参与抽奖者，请记得于问卷的最后填入E-mail，谢谢）
中奖联络方式：问卷发放结束后，会以有效问卷之电子邮件进行抽奖，中奖者会以电子邮
件通知，并询问寄送地址。
问卷截止时间：有效问卷收齐为止
真的非常非常感谢先进们的帮忙！