想请教大家一个问题
磁粉探伤是否会伤害钝化的镀层?
有人跟我说若制程做完钝化接磁检，依必要可再做钝化
因为磁检时，其检验液体会伤表面镀层(指铁粉会磨伤)，故要再补一次钝化
这种事有可能吗...?
虽然我制程都是排先磁检完才做钝化
不过现有这问题，是规范自己写说若钝化>磁检，必要时可再做钝化一次

可以分享一下规范吗?