大家好，想请问有关TSV(Through Silicon Via)的问题
我手上查到目前许多研究针对TSV部分试图以雷射钻孔取代蚀刻
可以得到较好的孔洞与孔壁形貌，粗糙度、真圆度等表现都比较好
但查来查去却没看到为什么TSV制程需要强调高真圆度
我原本猜想会不会是应力或疲劳等问题? 但google过也找不到资料
因此想请教各位，孔洞真圆度对于TSV制程上有什么影响?
或是我该换什么关键字吗? 感谢

应该要反过来问，真圆度对于之后要填充的料有何必要的优势