※ 引述 《CCRun (跨国界长跑)》 之铭言： 　
: 夏普在近期宣布，已和日本电子元件厂Aoi Electronics达成协议，将在夏普液晶面板工
厂
: （三重工厂）内导入先进半导体封装产线，将用来生产Aoi 的 FOLP（Fan-out Laminate
Pa
: ckage）。　
: Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于当日签订基本协议，Aoi将利用夏普液晶面
板
: 工厂的厂房、设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂
房
: （总楼地板面积约6万平方公尺）打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor pa
ne
: l packages）产线，目标2026年内全面投产、月产能为2万片。
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日经新闻6月6日报导，生产持续缩小的液晶面板工厂被转用为半导体据点的动向扩大，据悉
英特尔(Intel)和14家日系合作伙伴将活用夏普的液晶面板工厂、研发半导体生产技术。英
特尔将和Omron、Resonac、村田机械等14家日系供应商着手研发负责半导体组装的“后端制
程”技术，且将活用夏普的液晶面板工厂作为研发场所，具体的地点可能会是夏普的龟山工
厂或是三重工厂。
不只三重要有半导体厂，龟山也要有新的半导体厂了欸
而且还是跟intel合作