夏普在近期宣布，已和日本电子元件厂Aoi Electronics达成协议，将在夏普液晶面板工厂
（三重工厂）内导入先进半导体封装产线，将用来生产Aoi 的 FOLP（Fan-out Laminate Pa
ckage）。
Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于当日签订基本协议，Aoi将利用夏普液晶面板
工厂的厂房、设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房
（总楼地板面积约6万平方公尺）打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor pane
l packages）产线，目标2026年内全面投产、月产能为2万片。