1.信贷金额：150万+
2.还款期限：5-7年（可提前还款)
3.贷款用途：购车
4.职业：工程师 (园区半导体 SP500 公司)
5.年收：300万
6.年资：10年
7.信用卡：台新、玉山、元大、国泰、永丰、汇丰、中信、富邦，无拖款纪录
8.其他贷款：房贷约1600万 + 去年政府抒困10万(可还)
9.所在地：新竹
10.薪转银行：中信银
麻烦来信请回复以下资讯 (希望能征到园区半导体方案)
1.银行与方案名称
2.开办费用
3.利率计算方式：一段式，1.6%以下
4.总费用(设定费、手续费及其它相关费用：请附上相关金额，较低的优先洽谈
5.提前解约金与期限等相关规定
6.每月摊还金额
7.到期总摊还金额