《半导体》因应10年发展，华邦高雄新厂拟9月动工、拼2020年装机
2018年06月11日 11:58 时报资讯 【时报记者沈培华台北报导】 https://goo.gl/qUxQjg
华邦电子(2344)看好内存长期需求，已宣布将于南科高雄园区投资新建12吋厂，因应未来
10年之长期规画。董事长焦佑钧表示，新厂目前进行设计规画，之后将申请建照，预计今年
9月动土，朝向2020年装机之目标。
南科规画之高雄路竹新厂，主要因应未来十年产能需求。董事长焦佑钧表示，IOT、人工智
慧加上物联网蓬勃发展，对内存需求持续增加；随着云计算、大数据之数据保存重要性提
升，以及万物联网，安全是重要之需求。
另外，华邦目前半导体硅晶圆产能已预订到2020年，今年价格谈定，接下来将是一年敲定一
次价格，预期2020年之后，半导体硅晶圆的供需情况将转趋平衡。
今年以来，原料面的硅晶圆市场缺货。华邦表示，硅晶圆是签长约，今年全年价格已定，明
年才会再议价；至于量则是签到2020年，量与价对华邦公司而言都是稳定的状况。华邦电南
科高雄园区新厂预计2020试产，硅晶圆的量也是准备好的。