标题:比利时imec期望联合多家企业加入ACP之后，寻求Chiplet在汽车产业的发展
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
原文网址:https://bit.ly/3Uxt6sT
原文:
2023年10月比利时imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计画。如今
在2024年10月10日Arm、日月光、BMW集团、Bosch、Cadence Design Systems、西门子、
SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent 和Valeo等公司决定加入ACP(Automotive
Chiplet Program)，旨在评估哪种Chiplet架构和封装技术最适合支援汽车制造商特定的
高效能运算和严格的安全要求。
ACP还将寻求将Chiplet技术的优势（例如：提高灵活性、提高性能和节省成本）扩展到整
个汽车产业。
自20世纪70年代末以来，汽车制造商一直在将芯片技术整合到他们的车辆中寻求适合的解
决方案，但随着ADAS和沈浸式车载资讯娱乐系统(immersive in-vehicle infotainment；
IVI)服务的出现，传统芯片架构已经难以满足日益苛刻的汽车解决方案的要求。
无独有偶的是，日本汽车、电气元件和半导体等12家公司于2023年12月1日也成立了“汽
车先进SoC研究中心”(Advanced SoC Research for Automotive；ASRA)，以研究和开发
汽车用高性能数位半导体。 ASRA将利用Chiplet技术研发汽车单芯片，并从2030年开始将
小芯片SoC安装在量产车中。
imec认为，Chiplet技术的采用将标志着中央车辆电脑设计的颠覆性转变，与传统的单晶
片方法相比具有明显的优势。 因为Chiplet有助于快速客制化和升级，同时减少开发时间
和成本。然而，如果单一家公司进行研究Chiplet架构对于汽车制造商来说成本太高。因
此，可行性的商业化方案就是组成Chiplet标准的产业一致性，使汽车制造商能够从市场
采购Chiplet并将其与专有Chiplet整合以构建独特的产品。
开发超级运算、数据中心和智慧型手机解决方案的公司一直在探索Chiplet技术的优势，
但由于汽车产业面临独特的挑战，使得他们不太愿意接受Chiplet。
首先，汽车解决方案必须满足严格的稳健性和可靠性要求，确保汽车在十到十五年的典型
使用寿命内持续运行且保护乘客安全。此外，成本是另一个需要考虑的关键因素。最后，
卓越的性能和出色的能源效率对于延长汽车的电池寿命至关重要。这些都是imec的ACP将
解决的一些紧迫问题。
Imec 的ACP利用了imec在先进2.5D和3D封装方面的技术以及来自汽车价值链不同部分的资
源和专业知识，期望能够在未来某个时间点建立车载Chiplet技术的标准化，深化汽车半
导体，以因应未来汽车产业的挑战。
心得:
比利时imec于2023年启动的汽车Chiplet研究计画，旨在通过标准化Chiplet技术，解决汽
车制造商面临的高效能运算与安全需求挑战。随着ADAS和车载娱乐系统的需求增长，传统
芯片已无法应对。ACP计画吸引多家大企业参与，期望透过Chiplet技术提高灵活性、性能
及降低成本，并寻求建立产业一致性。该技术可加速客制化和开发，对于未来汽车电脑设
计具有颠覆性影响。