标题:欧洲为推进量子技术发展，投入6500万欧元研发量子芯片技术
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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原文:
为了支持欧洲的科技基础设施，芯片联合计划(Chips JU)已经宣布了一个6500万欧元（约
合7300万美元）的资助计画，以推动量子芯片技术的发展。此项努力将由参与国家提供额
外投资，并且是三年来，为提升欧洲在全球量子技术领尊地位而进行的2亿万欧元（约相
当于2.24亿美元）创新行动的一部分。该项目旨在将欧洲定位为全球量子技术的领导者。
芯片联合计划与欧洲芯片法(European Chips Act)的广泛目标相一致，该法规于2023年9
月21日正式通过。正如官方政策所指出，随着全球供应链近年来面临严重破坏，欧洲芯片
法案的成立，旨在透过减少对外部市场的依赖，并建立一个永续的半导体生态系统，以加
强欧洲的技术主权。
欧洲芯片法案中包含五个战略目标：
1.加强半导体研究和技术的领导力；
2.建立并巩固欧洲在高阶芯片的设计、制造和封装中的创新能力；
3.制定稳健的框架，至2030年提高半导体的生产；
4.透过吸引和培训新的人才来解决半导体行业中的技能短缺；
5.全面了解全球半导体供应链，以降低风险并增强韧性。
根据政策，这个立法框架将提高欧洲在2030年全球半导体市场的占有率，专注于五大核心
支柱：发展研究领导力、提高制造能力、解决半导体技能缺口、确保安全及具有韧性的供
应链。而半导体是现代工业的支柱，从汽车到国防，芯片法案对于实现这些目标具有关键
作用。
透过半导体相关法案与量子芯片创新计划的政策推动，欧盟正在努力争取成为全球量子技
术领域的领导者。透过量子芯片的研发，有可能在各种产业带来变革，包括AI、通讯安全
，甚至是国防情报和医疗保健等领域。对于欧盟来说，这不仅是增强科技能力，更是强化
地缘政治稳定和产业竞争力的重要策略。
心得:
欧洲芯片联合计划宣布6500万欧元资助计画，推动量子芯片技术发展，旨在增强欧洲在全
球量子技术领域的领导地位。此举与2023年通过的欧洲芯片法案相一致，目标是减少外部
依赖，强化半导体生态系统。欧盟专注于研究、制造、技能培训及供应链韧性，期望2030
年在全球半导体市场中提升竞争力。这一政策不仅提升科技实力，还加强了地缘政治稳定
与产业竞争优势。