标题:美国政府投资4亿美元助环球晶圆在美建立半导体晶圆生产基地
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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美国政府7月17日宣布，美国商务部与环球晶圆(GlobalWafers)旗下子公司GlobalWafers
America(GWA)和MEMC LLC签署了一份非约束性的初步条款备忘录(PMT)。根据CHIPS与科学
法案，美国政府拟提供高达4亿美元的直接资金，以协助将关键的半导体晶圆生产迁回美
国，并推进美国的技术领导地位。这项投资将支持新晶圆制造设施的建设，预计创造
1,700个建筑工作和880个制造业工作机会。
这项拟议中的投资将支持德州和密苏里州两地总资本支出约40亿美元的项目。美国商务部
长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，透过这项投资，环球晶圆将在强化美国半导体供应链中
发挥关键作用，为先进芯片提供国内硅晶圆来源。这不仅有助于保障供应链安全，还将为
德州和密苏里州创造超过2,000个就业机会，最终降低成本，改善美国的经济和国家安全
。
硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件，是所有芯片的基础输入材料。目前，包括环球晶
圆在内的五家领先公司控制着全球300 mm(12吋)硅晶圆制造市场80%以上的市占，而约90%
的硅晶圆目前来自东亚。透过CHIPS投资，环球晶圆计划在德州谢尔曼(Sherman)建立美国
首座用于生产先进芯片的300 mm硅晶圆制造设施，以及在密苏里州圣彼得斯(St. Peters)
建立新的300 mm绝缘体上硅(Silicon On Insulator, SOI)晶圆生产设施。
值得注意的是，300 mm硅晶圆是晶圆厂和整合元件制造商用于制造前沿、成熟节点和记忆
体芯片的关键投入。而SOI晶圆则能在恶劣环境中显著提高性能，常用于国防和航空太空
领域。此外，环球晶圆还计划将其在德州谢尔曼现有的部分硅磊晶(epitaxy)晶圆制造设
施转换为碳化硅(SiC)磊晶晶圆制造，生产150 mm(6吋)和200 mm(8吋) SiC磊晶晶圆。SiC
磊晶晶圆是高压应用的关键组件，特别是在电动车和清洁能源基础设施中具有重要应用。
为支持德州当地半导体劳动力的发展，环球晶圆加入了由南卫理公会大学领导的Texoma科
技中心，并参与了由德州大学达拉斯分校领导的北德州半导体劳动力发展联盟。该公司还
与谢尔曼高中、丹尼森高中和格雷森学院建立了创新合作伙伴关系，在这些学校建立电子
实验室，为半导体产业新员工提供所需的技术员认证培训。
在密苏里州圣彼得斯，MEMC正与国家工业和职业发展研究所(NIICA)以及当地高中合作开
发维护技术员学徒计划。此外，MEMC还与圣查尔斯社区学院合作开展名为MegaTech的项目
，支持同时在高中和大学就读的学生进入涉及先进制造和自动化的职业领域。
美国政府的CHIPS与科学法案旨在重振美国半导体产业，强化国家安全和经济实力。商务
部已宣布高达301亿美元的拟议资金，支持包括环球晶圆等企业在内的多个项目。环球晶
圆不仅投资生产设施，还与教育机构合作培养人才。这些投资将创造就业机会，促进地方
经济发展，并有助于美国半导体产业外来减少对外国供应链的依赖与风险。
心得:
美国政府透过CHIPS与科学法案，计划提供高达4亿美元的资金支持环球晶圆在德州和密苏
里州的半导体晶圆生产设施建设，这不仅将强化美国半导体供应链，还有助于提升国家安
全和经济实力。此举预计将创造超过2,000个工作岗位，并降低成本，改善供应链安全。
此外，环球晶圆与当地教育机构的合作，也将加强劳动力培训，促进技术人才的养成，对
美国半导体产业的长期发展具有重要意义。