标题:汽车半导体于2027年将成长至883亿美元市场价值
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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随着汽车产业朝向数位化、智慧化方向发展，IDC预计全球汽车半导体市场将出现前所未
有的成长。 IDC预测，随着先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV) 和汽车的普及，对高
性能运算(HPC) 芯片、影像处理单元(IPU)、雷达芯片和雷射雷达传感器等半导体的需求
将不断增加。
IDC预计2024年汽车半导体市场价值为718亿美元，至2027年将成长至883亿美元。从全球
范围来看，各国政府对新能源汽车的排放限制和支持政策进一步刺激了电动车和混合动力
车的市场需求。特别是在中国、欧洲和北美，严格的环境标准和政策支援正在推动该领域
的快速发展。
汽车半导体技术对于多种应用至关重要。自动驾驶中的高性能芯片透过传感器、摄影机和
雷达的先进数据处理实现即时感知和决策。在智慧驾驶舱中，半导体为高分辨率显示器、
语音辨识和触控萤幕接口提供动力，从而提高舒适度和互动性。对于动力系统，其管理电
动车和混合动力车的马达控制和能源效率。此外，半导体透过支援ADAS和稳定性控制来增
强底盘和车身系统的安全性和控制。这些进步提高了车辆性能和使用者体验，并推动了半
导体市场的显著成长。
IDC预测，到2027年，汽车半导体市场将呈现显著成长趋势。在自动驾驶、ADAS 和车辆功
能进步的推动下，逻辑芯片、内存芯片、微处理器、类比芯片、光电装置、离散元件和
传感器将共同推动收入大幅成长。
其中，到2027年，逻辑芯片的营收将超过80亿美元。至于内存芯片营收将超过70亿美元
。内存芯片正在迅速扩展其容量，以容纳更多的原始程式码、地图资料、媒体内容和日
志资讯。同时，采用PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)和
UFS(Universal Flash Storage)等高速接口技术正成为促进即时资料处理和即时回馈的流
行趋势。
在微处理器，预计到2027 年营收将超过150亿美元。大量数据并执行复杂的算法。现有
的汽车MCU和MPU正在整合更多功能。此外，愈来愈多的MCU和MPU专为特定汽车应用而客制
化，例如：电动车中的电池管理系统或自动驾驶的视觉处理。
在类比芯片，到 2027年营收将超过170亿美元。传感器领域的收入将超过90亿美元。光电
装置市场规模将超过80亿美元。离散元件的营收将超过110亿美元。例如：由碳化硅(SiC)
和氮化镓(GaN)等宽带隙半导体材料制成的离散元件由于其卓越的效率和耐高温性而愈来
愈受欢迎。
总之，汽车芯片正在向高性能、高整合度和高可靠性方向发展，以满足汽车产业不断升级
的复杂性和技术要求，持续的技术创新将加速这一发展。
心得:
随着汽车产业向数位化和智慧化转型，IDC预测全球汽车半导体市场将迎来前所未有的成
长。未来几年，随着先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)和智能汽车的普及，对高性能
运算(HPC)、影像处理单元(IPU)、雷达和雷射雷达传感器等半导体的需求将大幅增加。各
国政府对新能源汽车的政策支持进一步推动市场扩展，特别是在中国、欧洲和北美。这些
技术的进步不仅提升了车辆性能和使用体验，也驱动着半导体市场的快速发展。