标题:台系半导体业者投资布局 台湾、海外成双主轴
新闻来源: iKnow科技资讯产业室
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在先前疫情、美中科技战、地缘政治的变化影响之下，客户对于我国半导体业产能过于集
中于本土有些疑虑，遂期望供应链韧性的考量能使台系半导体业者投资布局进行分散；随
后台积电即成为全球锁定瞩目的焦点，毕竟其所代表的地位及影响力最大，也确实在晶圆
代工龙头厂商陆续宣布布局美国、日本、德国之后，甚至美国亚历桑纳州一厂、二厂、三
厂将分别导入4奈米、3/2奈米、2奈米或已下先进制程，各于2025年、2028年、2030年进
入量产，日本熊本一厂、二厂也各于2024年、2027年进入生产，分别以28/22/16奈米、延
伸至7/6奈米为主，德国ESMC则是以成熟制程为主，抢攻车用半导体市场。在指标性大厂
海外布局大致底定后，其他台系半导体业者也陆续展开动作，除了南茂、日月光、力成、
京元电等封测厂从中国撤出，转向深耕台湾本土或往东南亚、日本以外，二线晶圆代工业
者也多属意日本、新加坡、印度等地进行合资或协助建厂等不同的合作型态，当然我国西
部干线的投资也是不疑余力，显示近年来台系半导体业者投资布局逐步形成台湾、海外等
市场双主轴的情况。
国内半导体封测业者过去于中国多有所布局，但鉴于美中科技战波及、中国本土业者强力
竞争等环境变迁下，我国业者多淡化在对岸的投资甚至撤出，转以台湾本岛、马来西亚甚
至日本进行着力
有鉴于美国对中国半导体产业科技的限制未有松绑迹象，以及贸易实体清单与若干产品禁
售的措施影响，导致台商在中国地区的生态环境产生变化，故我国多数半导体业者考量对
岸市场竞争日趋严峻，且经营环境险峻，也衡量公司未来营运发展成长策略规划等考量，
近年来南茂、力成、日月光投控、京元电等祭出淡化在对岸的投资甚至撤出的动作，即便
2023年7月日月光集团购回中国四座封测工厂部分股权，则是基于纯财务投资的考量。
取而代之的是，台湾半导体封测大厂转以台湾本岛、马来西亚甚至日本进行着力，例如京
元电出售全部持有中国苏州京隆科技九成股权，交易金额约217.15亿元后，资金主要是汇
回台湾用来加快建置厂房设备，将投资于更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。至
于颖崴已前进马来西亚槟城设立测试服务据点，未来也不排除在东南亚成立工厂，有机会
以马来西亚为优先考量，预期2024年设厂规划将可更为明确。
而对于日月光投控来说，除了2024年2月下旬公告购买Infineon在菲国与韩国的两座后段
封测厂之外，未来亦有机会跟随台积电往日本熊本进行设厂，毕竟目前晶圆代工龙头业者
海外布局以日本进程最为顺利，同时日方对于政策补贴的速度与金额较为积极，况且台积
电未来在日本除了逻辑制程产能外，也不排除有先进封装厂设置的可能性，以及Intel也
考虑在日本成立先进封装研究机构，Samsung也规划于横滨建立先进封装研究设施，反映
日本借由本身在半导体材料的高度竞争力，以及全力建构上中下游供应链的决心，吸引台
资或其他外资业者陆续进入日本建置产能。
台湾晶圆代工业者除台积电率先大力于海外布局并持续扩充台湾本岛产能外，包括联电、
力积电也同样积极展开此模式
台积电加码台湾西部干线成为先进制程、先进封测的重要据点，海外市场更是加码美国的
投资金额至650亿美元，未来日本亦有三厂设置的可能性、德国则是于2027年量产。而联
电布局日本市场时间相对较早，本州岛三重县生产车用芯片已于2023年投产，预计到2025
年，每月产量将达到1万片晶圆。至于力积电则是与日本SBI控股在2023年8月成立合资公
司，推动在宫城县大衡村建设半导体量产工厂的项目，第一期、第二期将分别于2027年、
2029年量产，日本政府也向第一期提供最高1,400亿日元的补贴；此外力积电同样加重布
局台湾，2024年5月力积电举办铜锣新厂启用典礼，已投入800亿元，且完成首批设备安装
并投入试产，新厂预计量产55、40、28奈米制程，最大月产能5万片。
心得:
根据文章内容，台湾半导体业者面对疫情、美中科技战及地缘政治变化，逐步调整全球布
局。台积电作为龙头企业，已在美国、日本、德国等地建厂布局先进制程。其他封测业者
如南茂、日月光等，撤出中国市场，专注于台湾、东南亚及日本的投资与发展。此外，台
湾晶圆代工业者联电、力积电也积极扩展至日本市场，并在台湾本岛加速建设新厂，以提
升生产能力及技术研发。整体显示台湾半导体产业正朝向台湾与海外双轴发展的方向进行
布局。