标题:印度的下一个目标是建立芯片设计生态体系，成为半导体制造大国
新闻来源:iKnow科技产业资讯室/ 茋郁
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原文:
印度联邦部长于2024年3月9日表示，下一阶段印度半导体计画将更加关注芯片设计生态系
统，旨在支援印度国内至少10种芯片组的端到端生产，包括设计、制造和封装。
如今高通透露，其已经推出了完全在印度设计的芯片，目前正在向全球出货中。这标志着
一个重要的里程碑，因为高通全球领先的Android智慧型手机提供支援的Snapdragon处理
器而闻名，这一举动强调了其致力于进军印度蓬勃发展科技领域的承诺。
芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它定义了芯片架构和系统的要求，以及
单一电路在芯片上的布局方式。高通强调，其位于印度的设计工程师数量比其布局在全球
任何其他地方都还要多，这些印度工程师正积极参与端到端芯片设计过程。
毕竟，芯片设计的复杂性需要广泛的研究和开发、大量投资和庞大的工程人。印度在人才
上似乎符合了高通的战略。所以高通在2024年1月表示，其正在扩大其清奈(Chennai)地区
的业务，建立一个专注于无线技术的新设计中心。随着该公司投资17.7亿卢比（约2,130
万美元），这一举动重申了其致力于支持印度政府的“印度制造”和“印度设计”的愿景
和承诺。
高通现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。一旦印度真正建立
了本土的半导体制造业，这对于高通来说，将可获得印度本土提高产量的机会。
其实，印度于这一年来在半导体雄心壮志，正取得了巨大进步，总理莫迪政府批准在
Gujarat邦和Assam邦建造三座半导体工厂，且投资金额超过150亿美元。对于印度政府来
说，印度原本在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。如今印度确立国家发展芯片制造能力
的方向，这更可让先进的封装技术也在印度本土开发。
印度希望成为与美国、台湾和韩国竞争之下的主要芯片中心，并一直在吸引外国芯片制造
商在该国设立业务。随着全球芯片制造商在地缘政治不确定，以及寻求业务多元化的前提
下，印度等国家将从中受益。
为了提高印度制造能力和出口，印度政府宣布了价值数十亿美元的与生产相关的激励措施
，以“吸引投资”关键领域和尖端技术，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”
。
印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。看起来，IC设计将对
半导体制造甚至封装有很大帮助，再加上愈来愈多终端产品制造设在印度，这将产生正面
循环，且有助于印度政府的野心。