标题:台积电加码美国布局 进入新一轮全球海外扩张阶段
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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原文:
继先前BAE、Microchip、Globalfoundries、Intel分别获得美国政府《芯片与科学法》（
CHIPS and Science Act）补助款为3,500万美元、1.62亿美元、15亿美元、85亿美元后，
2024年4月8日晚间台积电的TSMC Arizona也将获得最高可达66亿美元的直接补助，随后台
积电亦宣布计画在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂；整体而言，台积电基于地缘政治因素
、制压竞争对手原因而宣布加码在美国投资至650亿美元，代表着晶圆代工龙头业者引领
台湾半导体业进入新一轮扩大海外布局的阶段，台积电的全球化布局更是全面提升，然未
来在美国的营运仍是充满挑战，未来须留意建厂成本高、人才短缺、折旧费用高、工会强
悍、文化差异摩合等问题。
台积电加码美国布局来到650亿美元，象征进入新一轮全球海外扩张阶段，不过此重大决
定受到地缘政治因素、竞争对手策略的影响较大
近期台积电宣布加码美国厂的布局，投资金额由先前的400亿美元提高至650亿美元，也就
是亚利桑那州厂将会有三座厂房，其中第一座、第二座、第三座的量产时间点将分别2025
年、2028年、2030年，生产的制程节点各为4/3奈米、3/2奈米、2奈米或更先进制程，显
然此重大决定受到地缘政治因素、竞争对手策略的影响较大；前者系因近期台积电于日本
的投资顺利，不但确定熊本一厂、熊本二厂已获得补助款，日方也期望能有三厂的设置，
此部分确实使得美国较为紧张，因为台积电亚利桑纳州厂因先前工会抗争、补助款迟迟未
有下闻，导致美国一厂、二厂出现量产递延的现象，故美国制造的目标压力显然加大，因
而美方势必对于台积电加大对于美国的投资给予高度的期待；更何况近期台湾发生强震，
即便台积电成功以高度韧性化解此次的危机，但毕竟台湾处于地震带，美方依旧会期望在
地化能有先进制程的生产线，以避免任何断链的风险；至于竞争对手策略方面，主要是由
于近期Intel在获得联邦拨款和贷款额度后，随即宣布在美国四个州，包括亚利桑那州、
新墨西哥州、奥勒冈州及俄亥俄州大举支出1,000亿美元，用于建设和扩建晶圆厂，同时
Samsung的美国德州泰勒市投资案规划提高至440亿美元，为了制压竞争对手，台积电也不
得不进行美国厂扩大投资的决定。
台积电于美国大举投资将伴随着机会与挑战，未来需特别留意建厂成本、人才供应、折旧
费用、工会配合度、文化差异摩合等面向
尽管TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作机会，打
造有助于支持充满活力和具有竞争力的全球半导体生态系统的劳动力，让美国的领先企业
能够透过世界一流的半导体制造服务取得在美国在地制造的先进半导体产品；同时台积电
布局美国贴近当地客户，对于稳定重量级客户订单具正面效益，此可从加码第三厂消息宣
布后，Apple、Nvidia、AMD第一时间表达高度支持可知，且台积电美国投资布局可制压
Intel与Samsung，成为当地国家最重视的业者，毕竟目前台积电在全球晶圆代工的市占率
超过六成，同时可杠杆当地的土地、水、电等资源，况且台积电Arizona的晶圆厂目标实
现90%的水回收率，甚至已就达到“近零液体排放”的目标进行工业用再生水厂的设计阶
段，让几乎每一滴水都能于厂内再被利用。
不过对于台积电来说，未来美国厂的营运仍是充满挑战，例如生产成本明显高于台湾、员
工技能与人数短缺也成问题，且折旧费用的认列恐对获利形成压力，以及该国政府补贴金
额比例仍低于日本、德国，甚至领取美国补助款有其他投资限制(如美国芯片法案有未来
十年投资中国的设限、分润制度等)，更重要的是工作法规冲突:如24小时轮班、薪资福利
、人事制度等，此皆在在考验未来台积电美国厂的营运。