https://www.cna.com.tw/news/aopl/202303310195.aspx
日本跟进美国 限制23种半导体制造设备出口
2023/3/31 16:23
（中央社东京31日综合外电报导）日本政府今天宣布，将限制23种半导体制造设备的出口
。这让日本的科技贸易管制，与美国推动限制中国先进芯片制造能力的立场相符。
路透社报导，日本经济产业大臣西村康稔在新闻稿中表示，将对用来制造芯片的6类设备
实施出口管制，包括用于清洁、沉积、微影和蚀刻等工序。新闻稿中并未指明管制是针对
中国，只称制造商将设备出口到任何地区，都有必要先申请许可。
日本经济产业省表示：“我们正在履行作为一个科技国家该负的责任，即为国际的和平与
稳定做出贡献。”还说管制的目的是为了阻止先进科技用于军事目的。
将于7月生效的出口限制，很可能影响日本10多家设备制造商，例如尼康（Nikon）、东京
威力科创（Tokyo Electron）、Screen和爱德万测试（Advantest）。
西村康稔在新闻简报会上说：“我们预估这对国内企业的影响有限。这些措施也并非针对
单一特定国家。”
即便如此，日本做出这样的决定之前，美国去年10月对芯片制造工具出口到中国实施全面
限制，理由是担心中国将这些先进半导体用于强化其军事力量，但美国需要这类设备的关
键供应商所属国家日本和荷兰加入行动，才能让美方的限制发挥效果。
消息人士曾经透露，日本和荷兰今年1月同意加入美国行列，限制小于14奈米制程的芯片
制造设备出口到中国；但两国为了不要激怒北京，并未宣布这个协议。日本从未公开承认
有达成这项协议。
荷兰政府本月发函给国会议员的信中也提到，他们打算限制芯片制造设备的出口。
中国指控美国的芯片制造设备出口管制是“科技霸凌”，并呼吁荷兰“不要追随某些国家
采取出口管制措施”。
日本曾在芯片制造上居于领导地位，但目前在全球市占率下滑到仅剩约10%，不过日本仍
是芯片制造机器和半导体材料的主要供应国。（译者：李晋纬/核稿：张正芊）1120331
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