https://www.cna.com.tw/news/aopl/202207300005.aspx
美日联手 将成立新联合国际半导体研究中心
2022/7/30 03:00（7/30 12:21 更新）
（中央社华盛顿29日综合外电报导）日本经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今
天在华盛顿的记者会指出，美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。
路透社报导，美日在经济会谈中同意，将共同研发次世代半导体，以建立这种重要组件一
个安全的来源。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，双方今天深入讨论“有关日本和美国如何
进行合作，尤其是在先进半导体方面”。
“日经亚洲”（Nikkei Asia）稍早报导，日本将于今年底之前与美国合作开设一个次世
代2奈米芯片研发中心，这是两国致力建构安全芯片供应链行动的一环。
美日计划研究尖端2奈米半导体，能以更少电力发挥更高效能。这个研发中心将具备原型
生产线，目标是最早于2025年开始在国内量产。（译者：徐睿承）1110730