标题:欧盟推出新法案 目标2030年全球芯片市占率翻倍
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欧洲联盟8日公布一项计画，旨在让欧洲半导体供应至2030年达到目前的4倍，以限制欧盟
对亚洲芯片供应的依赖。（示意图／图取自Pixabay图库）
（中央社布鲁塞尔8日综合外电报导）欧洲联盟（EU）今天公布一项计画，旨在让欧洲半
导体供应至2030年达到目前的4倍，以限制欧盟对亚洲芯片供应的依赖。半导体是电动车
和智慧型手机的重要零件。
根据欧盟执委会（European Commission）发布的声明，受到高度期待的“欧洲芯片法案
”（EU Chips Act）将“动员超过430亿欧元（约新台币1兆3700亿元）的公共和民间投资
”，并“让欧盟达成目标，在2030年让市占率较现阶段（10%）翻倍至20%”。
法新社报导，在COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情爆发骤然阻断供应、造成工厂停摆和
商店缺货后，半导体生产已成为欧洲和美国的战略优先事项。
目前全球芯片绝大多数在台湾、中国和韩国制造，如今欧盟27国希望区域内的企业和工厂
在全球半导体生产上扮演更重要的角色。
欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）今天将敦促欧洲人尽量怀抱
远大雄心，让欧洲的芯片生产推动计画能与美国匹敌。美国拜登（Joe Biden）政府正向
国会要求通过520亿美元（约新台币1兆4500亿元）的相关预算。
布勒东昨天在比利时巡视芯片研究机构爱美科（IMEC，又称比利时微电子研究中心）时，
夸口欧盟的计画“不仅将让欧洲处于产业领导地位，也让我们能完全掌控自身的半导体供
应链”。
布勒东还在另场记者会上表示：“欧盟将让自己具备保障供应安全的工具，如同美国的做
法。”
欧盟的计画一旦获得批准，将利用现有欧盟预算和透过成员国松绑现有公共补助规定，来
筹得总额430亿欧元的经费。
这份提案需经欧盟成员国和欧洲议会通过，而在欧洲议会预料将出现不同声音：一方面德
国、法国和意大利等工业大国雄心勃勃，另方面较小欧盟国则担忧切断有价值的亚洲供应
链。
以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家，还会抗拒任何扩大国家补助范围的计画。欧盟执
委会打算让欧盟各国政府更容易注资给芯片制造商。
一名欧盟外交官表示：“我们不希望最后看到一家美国大企业获得一大笔欧盟经费，然后
只在一个欧盟大国设立一座工厂。”
但欧洲正面临迫切的行动压力，因为韩国政府也承诺要砸大钱拓展国家芯片产业。
不过，无论欧洲准备花多少钱扶持半导体产业，与台积电光是未来12个月就要砸下400亿
至440亿美元（约新台币1兆1000亿至1兆2000亿元）投资新厂相比，仍是小巫见大巫。（
译者：张正芊/核稿：施施）1110208
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