标题:华为再曝软肋 日媒：5G基站美国零件占30%
新闻来源: https://china.hket.com/article/2775332/mtc=rwamd6
中美科技战，华为在美国重锤打击之下据报再曝软肋。日本传媒报道，华为虽然已把手机
的美国零件占比降至1%，但5G基站“脱美”进程却滞后。按价值计算，华为5G基站当中因
为美国制裁而无法使用的零部件，比率接近30%，而中国内地生产的零件比率不到10%。若
美国继续“卡脖子”，华为在电讯设备行业当中有失去竞争力的危机。
《日经新闻》委托科技实验室Fomalhaut Techno Solutions拆解华为最新5G基站当中，称
为“基带”的核心装置发现，基站估算成本1,320美元成本当中，中国内地企业设计的零
件比例为48%，但其中4分1是台湾厂商台积电，使用美国技术生产的中央处理器。
报道称，内地设计零件之中，台积电参与制造的比例可能高达60%。美国加强管制下，这
些零件可能面临供应问题。纯内地制造零件比例可能不足10%。
华为5G基站还相当依赖美国零件，比例占27%，其中包括美国Lattice Semiconductor和赛
灵思（Xilinx）生产的FPGA半导体、德州仪器（Texas Instruments）和ON
Semiconductor的电源控制半导体、Cypress Semiconductor 的存储器、博通（Broadcom
）的通信开关部件、Analog Devices）的放大部件等等。
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