标题:华为承认麒麟芯片成绝唱 高通据报游说美政府松绑禁令
新闻来源: https://is.gd/7XuaWB
中国电讯巨头华为消费者业务CEO余承东8月7日在参加活动时发表演讲透露指，由于美国
今年的制裁，下半年发售的Mate 40搭载的麒麟9000芯片，将会是华为麒麟芯片的最后一
代。另据《华尔街日报》8日报道，美国芯片巨头高通（Qualcomm）正在游说特朗普政府
，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。
余承东介绍称，今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列，搭载麒麟9000芯片，但由于美
国的第二轮制裁，麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着Mate 40系
列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。据悉，Mate 40系列将搭载最新的
麒麟9000芯片，基于台积电最新的5nm工艺，拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力，更
强大的CPU和GPU能力。
余承东表示，“很遗憾的是，由于美国制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之
后无法制造，将成绝版。”他说，“这真的是非常大的损失，非常可惜！”余承东指出，
过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。他续称
，“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设
计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，
需要技术创新，技术、技术、技术。”
为了解决这一问题，余承东提出，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学
的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，
华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的
瓶颈。他谈到，“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代
实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长
，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
与此同时，由于半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导
体产业链上的伙伴应该全方位扎根，从根技术做起，打造新生态。此外，除了芯片制造受
限以外，华为在软件系统方面也受到了限制，无法使用谷歌的GMS服务。对此，华为在去
年推出鸿蒙操作系统和HMS（Huawei Mobile Service）移动服务。对于今年手机销量的预
期，余承东表示，由于美国第二轮制裁，使得华为芯片储备不足，预计华为全年手机销量
要低于去年同期（去年华为手机销量为2.4亿台）。
针对美国制裁给华为造成的芯片难关，据《华尔街日报》取得的游说文件显示，高通在相
关文件中试图告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而
会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。被点名会抢走其生意从而受惠的其他
竞争者，包括台湾的联发科以及韩国的三星。联发科表示不讨论个别客户问题，强调联发
科在5G的投资将使公司赢得全球客户青睐；三星则拒绝评论。
特朗普政府一直试图阻碍华为的供应链，2019年5月，美国商务部将华为以及其70个分支
机构列入“实体清单”，禁止华为向美国公司供应商进行采购，但此后一再延长其“临时
许可证”。直至今年5月15日，美国再次宣布延长华为“临时许可证”至8月13日，与此同
时，美国商务部又出台新规：即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美
国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。高通
表示，这一限制“无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。”
值得注意的是，此次游说正值高通解决与华为专利纠纷之际。高通财报显示，公司已于今
年7月与华为达成一项和解协议，并签署一项长期及全球专利许可协议，授权华为使用高
通的专利技术。高通称，根据和解协议，该公司将收到华为约18亿美元的相关款项收入。
《华尔街日报》还援引一名消息人士的话说，在双方达成和解前，高通公司已于今年6月
向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。
※每日每人发文、上限量为十篇，超过会劣文请注意
⊕标题选用"新闻"，请确切在标题与新闻来源处填入，否则可无条件移除(本行可移除)