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立陶宛高科技园区开发中止 恐影响与台湾半导体合作
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立陶宛科技集团Teltonika创办人鲍科施提斯(Arvydas Pauk tys)今天(15日)说，由于2027
年前无法确保充足电力供应，立国政府处理土地变更为工业用地过程又过于缓慢，决定中止
该公司与台湾半导体合作案的厂房建设。
对此，驻立陶宛代表处表示密切关注中，但不便评论。专案台湾合作方工研院对中央社表示
，统一由外交部回应；外交部至截稿前尚未回复。
立陶宛国家广播电视台(LRT)报导，Teltonika创办人、主要股东鲍科施提斯今天在职场社群
平台“领英”(LinkedIn)写道：“原定于2028年之前完工、在55公顷高科技园区内的10家工
厂投资计画已被中止。”
台湾工业技术研究院于2023年1月与Teltonika签署价值1,400万欧元(约新台币4.8亿元)合作
协议，将与该集团合作，在立陶宛建立半导体产能。
立陶宛艾塔新闻社(ELTA)在报导中写道：“Teltonika表示，由于电力短缺及(立陶宛)经济
暨创新部延迟将土地转为工业用途，该公司将中止在维尔纽斯(Vilnius)建设台湾半导体晶
片工厂。”
鲍科施提斯在贴文中说：“立陶宛政府阻挠35亿欧元的商业投资。”他表示，投资中止将使
得6,000份工作机会无法被创造出来，这些工作平均月薪达1万欧元；另外，立陶宛半导体晶
片产业也将无法启动。
根据鲍科施提斯的说法，Teltonika在获得63千瓩(MW)电力供应方面遇到阻碍，因计划中的
配电中心建设被延迟。
鲍科施提斯在社群媒体写道：“当我联络(输电系统营运商)LITGRID时，他回答说他还有比
这个更重要的计画。”
鲍科施提斯说，经漫长努力与协商，这座高科技园区的建设在2027年以前无法确保获得电力
供应，且根据两年前与经济部签署的协议，Teltonika已租赁国有土地以建设4座芯片工厂和
一座设计中心，但土地至今未划分为工业用地。
他表示：“我们必须在5年内完成计画。然而，土地用途变更为工业用地的过程已花了两年
，可能还需要一年才能获得维尔纽斯市政府批准。我们甚至无法开始设计建筑物，因为开发
的高度和技术条件都还不清楚。”
鲍科施提斯说，土地用途变更延误将导致Teltonika无法在2027年前建成工厂，但立陶宛经
济部已拒绝延长投资合约。
他表示，Teltonika计划明年夏天前建成4家新工厂，但其中一些工厂可能只能以“木板封窗
”状态维持，因为他们无法获得营运这些工厂所需的电力供应。
LRT报导，立陶宛经济部与Teltonika集团于2022年12月签约，规划在维尔纽斯一处14公顷的
土地上建设Teltonika高科技山丘园区二期工程，预计于2029年之前完工。Teltonika原本计
划投资9,600万欧元，可望创造700个工作机会。
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我没理解错的话是立陶宛没电可以给半导体工厂用+土地地目转移程序太久，导致此区建厂
失败对吧？
不过日本听说要建到四厂了（台GG ）
跟工研院技术合作的立陶宛却因为法规等等问题导致建厂中止
这也代表着芯片生产这项也不是每个国家有办法去配合到的
亚洲人真肝