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钜亨网
3.完整新闻标题
美商务部向台积电求援 制造更多车用芯片
4.完整新闻内容︰
美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (4 日) 表示，美国商务部正在敦促晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) (TSM-US) 和其他台湾企业优先考虑满足美国汽车制造商的需求，以在短期内缓解芯片短缺问题。
雷蒙多周二在美洲国家协会 (Council of the Americas) 上说，从长远来看，需要增加投资才能在美国生产更多的半导体，而其他关键供应链也需要向盟国等重新委外生产。
雷蒙多表示：“我们正在努力寻找是否可以让台湾人和台积电优先考虑美国汽车公司的芯片需求，因为涉及到美国很多就业岗位。”
全球芯片大缺货，台积电及三星目前囊括了全球 70% 的晶圆代工业务，其中台积电市占率高达 54%。
英飞凌 - 赛普拉斯 (Infineon-Cypress) 、恩智浦 (NXP) 与瑞萨 (Renesas) 约占车用芯片市占近 80%，但这 3 家厂商全都委由台积电代工制造。
美国商务部长雷蒙多上月 20 日以国安危机来形容芯片荒，目前美国完全依赖中国和台湾生产半导体。
台积电积极协助车用电子客户解决芯片供应面临的挑战，台积电董事长刘德音 CBS 受访时提到，到今年 6 月底车用芯片荒问题将有所好转。周二台积电 (TSM-US) 下跌 0.50% 至每股 115.36 美元。
拜登政府正打算大举投资美国半导体产业，已在《国防授权法案》中，纳入提升芯片产的相关措施，以解决芯片短缺问题。
拜登推出的 2.25 兆美元基础设施建设计画中提案拨款 500 亿美元，由美国国家科学基金会建立 1 个专门负责半导体生产等问题的部门，促进美国的半导体生产，帮助业者兴建工厂并投资研发。
今年 3 月，英特尔宣布斥资 200 亿美元在亚利桑那州 Ocotillo 园区建立两家新的晶圆厂，预计 2024 年投产，新厂将有能力生产 7 奈米以上制程的芯片，据悉，高昂建厂成本可由美国政府的补助降低压力。
5.附注、心得、想法︰
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机掰商务部
要货拿FTA来换呀
不然商售就是拿现金在门口排队
川普时代要签FTA也是商务部在靠北