这2025年12月的新闻，大概是华为预定2026年9月上市的mate 90，其工程样机测试完达标后
，提出之前使用DUV做出2nm制程的专利，发出来做为预热宣传的消息。至于上个月底华为提
的韬定律，也许是小批量产机已能做到等效3nm功效，就更进一步具体把技术层面的设定，
官宣发表一下。
曲博刚开始发了一支影片，是和黄仁勋口径一致，认为逻辑折叠虽有创新之处，但和2.5/3D
封装堆叠相比并非全新的技术路线，Xnm制程等效电晶体密度只是定义不同。结果之后曲博
研究韬定律论文后，又发了第二支影片承认逻辑折叠和2.5/3D封装堆叠确实不同，逻辑折叠
是一种创新技术路线。
参考一下。按照华为操作韬定律这个节奏，我猜等效3nm应该没问题。没实测证实就随便乱
发大外宣，华为应该不会那么蠢。
曲博韬定律第一支影片
https://user332194.pse.is/97j94b
曲博韬定律第二支影片
https://user332194.psee.ly/97j959
※ 引述 《s213092921 (麦靠贝)》 之铭言：
: ※ 引述《s213092921 (麦靠贝)》之铭言：
: : ※ 引述《longyin (龙吟很难吗？为什么)》之铭言：
: : : → bv2xxxx: 都手搓5奈米了，没啥好意外 123.194.1.132 12/02 0
: 9:23
: : : 没有5nm
: : : 华为最新的麒麟9030被拆解后，用扫描
: : : 电镜查看，晶体管密度高于台积电N7，
: : : 小于台积电N5
: : : 也就是讲，华为最新一代手机芯片制程比
: : : 台积电N5略低一些。
: 更新一下之前的文章
: 算是验证我之前的预言中国国产等效5奈米的制程进度
: 　
https://reurl.cc/R2NV5z
: 　
: 今天猪油报导美国Semi芯片分析机构拆解麒麟9030 Pro后，发现9030的芯片金属间距为32
: .5nm，已经相当于台积电的5nm制程：金属间距30nm了
: 科普一下芯片最小金属间距：
: 芯片最小金属间距MMP指最底层金属层M1（第一层互连金属）两条相邻金属线中心线之间
: 的最小距离，单位nm。
: 麒麟9030Pro最小金属间距32.5nm(美机构拆解数据)，相当于台积电5纳米（N5）工艺，和
: 之前我说的国产等效5纳米结论一样
: “中国华为Mate 80 Pro Max智慧型手机，搭载的麒麟9030 Pro芯片，采用中芯国际 N+3
: 制程，这是其早期 N+2（7奈米制程）的进阶版，为迄今为止中国最先进的国产半导体制
: 造技术《SemiAnalysis》15日发布拆解结果，中芯 N+3 制程相当于台积电的 N6 制程（6
: 奈米，属于7奈米家族强化版），但制程成熟度、良率及成本仍无法与台积电N6相提并论
: ，中国并没有缩小与台积电、英特尔、三星和之间的差距”
: 至于麒麟9030 Pro的效能多少，美国研究机构也证明相当于2022年的高通8 Gen2处理器
: “报告还指出，华为麒麟9030 Pro的效能与三年前的安卓旗舰芯片相仿，远落后于苹果、
: 高通、联发科和三星目前的旗舰级芯片，能效差距则更大”
: 注：麒麟9030是2025年发售的，所以倒推3年就是2022年的高通8 Gen2
: 高通8 Gen2是什么制程？那可是台积电4奈米的等级啊，这就被老中给追上了！
: 我之前一直说2025年老中就会手刻国产5奈米量产上市，引起酸民疯狂嘲讽攻击，现在美
: 国专业机构的打脸不就来了吗？
: 至于今年应用韬定律设计的麒麟9050 Pro会是什么程度，我估计大概可以追上2024年高通
: 8 Elite处理器吧
: 当然麒麟9050 Pro还是会小输高通苹果最新的旗舰处理器，但也是正式踏入等效3奈米的
: 境界了
: 下为网友预测的今年底各家处理器能效图，等9月底10月初就能验证了 http://i.imgur.c
om/58gGXkl.jpg
: 1台积电（TSMC）
: N7（7nm FinFET）：40nm
: N5（5nm GAA前期）：30nm
: N3（3nm GAA）：22nm
: N2（2nm GAA）：20nm
: 2三星（Samsung）
: 7LPP：36nm
: 3GAP 3nm：21nm
: 4Intel
: Intel 10nm ESF（等效台积电7nm）：36nm
: Intel 7（等效N5）：28nm
: Intel 18A（1.8nm）：18nm
: :

: : 目前麒麟9030大概是2021年上半年台积电N5P的水准
: : 已经踏入高阶制程的领域了
: : https://youtu.be/5I3BovCUNNo
: : 但麒麟9030的能效已经超越台积电N4P的高通8 gen2
: :

: : 在某些高负载的原神场景下，麒麟9030的功耗几乎与台积电3奈米的天玑9400+相差无几
: :

: : 目前对岸下封口令，不能谈论9030的实际能效
: : 先前的简机评测影片就被封杀了
: : 好在Youtube上已有备份
: : https://youtu.be/OkII8e2iwGM
: : 所以短期内无法上架9030的评测
: : 这点极客湾也出来证实了
: :

: : 好笑的是，外媒一口咬定麒麟9030还在7奈米
: : 就是不愿面对真相
: : https://reurl.cc/3b7On8
: : : 华为的手机芯片和服务器芯片，以及GPU
: : : 芯片，最近三四年产量不断增加。根据
: : : 市场出货看，去年年中大约是类7nm芯片
: : : 总的月产能2万以上片12英吋晶圆，今年
: : : 现在大约扩大了一倍，月产能有4万片以
: : : 上了。
: : : 预估明年底可能还会再增长一倍。而且中芯
: : : 国际已经有高阶制程工艺产能给其他厂商
: : : 使用了。
: : : 不过中芯国际的先进制程产能还是比台积电
: : : 低80%以上，而且制程落后台积电大约2代
: : : 或3代。
: : 目前国产5奈米的产能还是不足
: : 短期内无法完全满足国内需求
: : 待产能稳定后才会对外开放代工
: : 未来5奈米以上的制程即将变成白菜价，
: : 台积电就退守龟缩在3奈米以下的小小市场就好
: : 值得注意的是中国已经制订EUV光刻胶的标准了
: : https://udn.com/news/story/7333/9108077
: : : 大陆的EUV据说已经在中芯国际进行工艺
: : : 研发了，距离能够投入量产，最快也得2年
: : : 到3年时间。
: : 大家伙明年投产，期待明年的麒麟9040吧，
: : 还会再从台积电4奈米进步下去的
: : : 从进产线到大规模使用，还有两三年的经验
: : : 积累周期，所以还有4-6年，届时才能拉进
: : : 跟台积电的差距。
: