※ 引述《zxc0312 (11)》之铭言：
: 欸欸欸
: 晶圆要切割很小来做芯片
: 听说是要塞入智慧型手机方便携带
: 可是 AI服务器
: 不用携带 也不用管体积
: 只要运算速度 散热 低功耗有到就好
: 为什么不一张晶圆一块芯片？
: 吊打什么立体封装折叠 神级切割 硅光子封装
: 不是吗？
其实有
叫Wafer-scale integration
维基百科有解释
https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer-scale_integration
缩网址
https://shorturl.at/it3gB
以前提出Amdahl's law的Gene Amdahl
开了一家超级电脑公司Trilogy Systems
想要整张晶圆做一颗芯片
一九八零年代的事
后来因为良率结果失败了
现在有一家叫Cerebras的公司
在晶圆上设计冗余的电路
所以解决了整颗芯片必须百分之百良率的问题
芯片照片
http://i.imgur.com/irdzZa0.jpg
台积电帮忙代工的