1.媒体来源:民报
2.记者署名:撰文：江星翰 2026-05-03
3.完整新闻标题:AI服务器进入爆发期　台厂抢进整柜战场
4.完整新闻内文:
AI（人工智能）从训练走向推论，加速全球新一波资料中心建置潮，资策会产业情报研究
所（MIC）指出，2026年有望迎来新成长动能，除了出货量增加，更让产业型态转变。产
业顾问魏传虔直言：“竞争核心已从单机性能，延伸到整柜级的电力与散热整合能力。”
在这场升级浪潮中，台厂正从代工制造，转向更高价值的系统整合战场。
随着AI应用快速落地，云端服务商持续扩建AI资料中心，带动高阶算力设备需求攀升。
MIC预估，2026年全球服务器出货量将年增12.4％、约1,600万台，增幅较过去2年明显扩
大，显示AI基础建设已成为产业成长主轴。同时，AI服务器占比也持续提升，预计将达27
.6％，并在未来数年进一步攀升。
AI推论需求升温　高阶与通用型服务器同步成长
这波成长动能，主要来自Hyperscaler（超大规模云端服务供应商）AI模型商、Neocloud
（新一代云端服务）与主权AI专案等需求推动。除直供云端客户的ODM Direct模式持续扩
大，并带动纬颖、广达等业者出货成长，鸿海、英业达与纬创等台厂，也同步受惠于品牌
厂与芯片原厂订单。
另一方面，以技嘉、华硕、华擎（永擎）、神达及微星为代表的品牌厂，则在AI推论需求
带动下，迎来通用型服务器采购回温，进一步推升整体市场规模。整体而言，AI不仅带动
高阶设备出货，也重新活化过去相对疲弱的通用型服务器需求。
服务器价值链上移　台厂加速布局L11整机柜与系统整合
然而，出货成长更关键是产业价值链的上移。魏传虔指出，随着AI资料中心（AIDC）建置
规模扩大，服务器产业正从单机出货，转向“机柜即服务器（Rack-scale）”与整体系统
整合。“未来竞争不只是板卡性能，以及整机的电力、散热与网络架构整合能力。”
在此趋势下，台湾ODM厂的角色也出现转变。过去2年，业者已从L6至L10的准系统与整机
出货，逐步迈向更高层级。此外，今年起加速瞄准L11整机柜交付能力，积极强化液冷散
热模组、电源架构与高速网络互连的整合与验证能力。
下一阶段，则推进L12层级，提供丛集式整机柜的全系统解决方案，涵盖资料中心系统规
画、底层维运管理软件整合，甚至延伸至后续营运服务。这代表台厂不再只是硬件供应商
，将面向“AI工厂解决方案”转型，扩大在产业链中的价值定位。
800G、1.6T交换器接棒　白牌设备市占冲至47%
AI资料中心扩张，同步带动网络设备需求升级，MIC指出，800G交换器最快于2026年成为
主流规格，1.6T交换器则将于2028年接棒，推升整体网通设备市场成长。白牌交换器市占
可望从2024年的20％，提升至2030年的47％，为台湾供应链带来更多合作机会。
整体而言，AI带动资料中心产业链的重构，从服务器、交换器到电力与散热系统，竞争焦
点已从单点性能，转向系统整合与交付能力。对台厂而言，这既是挑战，也是从代工迈向
高附加价值的关键契机。
5.https://www.peoplenews.tw/articles/economic-news/29917
6.备注: 买买买!!