独家》台积电扩大投资台湾！今年加速盖4座先进封装厂
2026/01/17 12:34
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〔记者洪友芳／新竹报导〕台美关税底定，晶圆代工龙头厂台积电（2330）持续投资台湾，
除了先进制程的晶圆厂之外，也大手笔投资先进封装（AP），供应链传出，台积电今年在南
科、嘉义将共再投资建四座先进封装厂。预计下周由资深副总经理暨副共同营运长侯永清对
外宣布持续在台投资后段的产能布建行动。
台积电目前在嘉义科学园区投资兴建二座先进封装厂，也就是一期的P1、P2，P1可望上半年
之前量产，P2已完工将装机，接下来将投资兴建二期的二座厂；南科三期将续投资二座先进
封装厂。
台积电周四召开法说会宣布，因AI需求强劲，今年资本支出调高到520亿美元至560亿美元，
其中，台积电将提高先进封装的投资，今年先进封装与光罩制作资本支出可望介于10%至20%
，高于过去占比10%或低于10%。今年营收贡献今年将高于10%，高于去年约8%，未来五年成
长速度将高于公司平均值。
台积电指出，短期先进制程与先进封装产能供应仍吃紧，已积极透过提升生产力缓解压力；
未来三年的资本支出将“显著高于”过去三年，以支持结构性成长，期望资本支出转化为实
际产能后，供需差距有望缩小。