1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
记者洪友芳／新竹报导
3.完整新闻标题:
独家》台积电扩大投资台湾！今年加速盖4座先进封装厂
4.完整新闻内文:
台美关税底定，晶圆代工龙头厂台积电（2330）持续投资台湾，除了先进制程的晶圆厂之
外，也大手笔投资先进封装（AP），供应链传出，台积电今年在南科、嘉义将共再投资建
四座先进封装厂。预计下周由资深副总经理暨副共同营运长侯永清对外宣布持续在台投资
后段的产能布建行动。
台积电目前在嘉义科学园区投资兴建二座先进封装厂，也就是一期的P1、P2，P1可望上半
年之前量产，P2已完工将装机，接下来将投资兴建二期的二座厂；南科三期将续投资二座
先进封装厂。
台积电周四召开法说会宣布，因AI需求强劲，今年资本支出调高到520亿美元至560亿美元
，其中，台积电将提高先进封装的投资，今年先进封装与光罩制作资本支出可望介于10%
至20%，高于过去占比10%或低于10%。今年营收贡献今年将高于10%，高于去年约8%，未来
五年成长速度将高于公司平均值。
台积电指出，短期先进制程与先进封装产能供应仍吃紧，已积极透过提升生产力缓解压力
；未来三年的资本支出将“显著高于”过去三年，以支持结构性成长，期望资本支出转化
为实际产能后，供需差距有望缩小。
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