台美达共识：15%关税不叠加、232最惠国待遇、投资+信保5000亿美元
联合报／ 记者李人岳／台北即时报导
行政院宣布，台美贸易谈判团队在美东时间15日进行总结会议，达成台湾对等关税调降为
15%且不叠加最惠国待遇、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链
投资合作等多项谈判目标。不过台美贸易协议仍在进行法律检视中，将另择期签署文件，
并交国会审议。
台美经贸小组表示，在台湾业者自主投资规划下，我方同意以两类性质不同的资本承诺投
资美国，第一类为台湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服
务（EMS）、能源及其他产业等。第二类为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最
高2500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT供应链等。
工作小组并指出，台美间涉及“关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、保障劳
动权益及环境保护、扩大采购”等重要内容之台美贸易协议，因双方仍在进行法律检视中
，我方将另择期与美国贸易代表署进行文件签署，待协议签署后将详细对外说明，并于未
来依法定程序将完整协议文本送交国会审议。
行政院表示，由行政院副院长郑丽君、经贸办总谈判代表杨珍妮率领的我方谈判团队，于
美东时间15日与美国商务部长卢特尼克、美国贸易代表格里尔率领的美方谈判团队进行总
结会议，达成多项谈判预定目标，并共同见证驻美代表处及美国在台协会于美国商务部共
同签署投资合作备忘录MOU。
台美经贸工作小组表示，由于我国是美国第6大贸易逆差国，逆差中有高达9成来自半导体
、资通讯产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此我方在谈判中聚焦对等关税
并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商，并在这次顺利达成谈判预定的四
项目标，包括：
第一，对等关税调降为15%，且不叠加原最惠国税率，获得美国主要逆差国中“最优惠盟
国待遇”，与日、韩、欧盟齐平，将彼此竞争立足点拉齐。税率调降后，我国工具机、手
工具等传统产业竞争力都将大幅提升。
其次，成为全球第一个为本国对美投资业者争取到半导体、半导体衍生品关税最优惠待遇
的国家，同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇。
工作小组指出，去年8月起，我方以“台湾模式”与美国商务部洽谈供应链合作，并持续
向美方争取对等关税及232关税优惠待遇；由于谈判时美方尚未正式公布232半导体及衍生
品关税，因此双方采默认情境谈判，经双方咨商后，美方承诺若美方制定232半导体及衍
生品关税，将给予我方最优惠待遇。经总结会议确认，我方取得半导体、半导体衍生品业
者对美投资一定配额免税的优惠条件，且配额外仍享有最优惠税率，其税率待美方未来进
一步公布。
工作小组表示，美方于14日公布第一波232半导体关税，仅先对部分芯片（服务器、显示
卡及电脑零组件先进运算芯片）课征25%关税，但依据美方所公布政策，未来可能持续对
更多半导体产品加征关税或调整半导体关税税率。
由于美方已承诺给予我半导体、半导体衍生品业者最优惠待遇，将大幅降低我国半导体相
关业者在美国市场布局的不确定性。美方亦承诺，台湾企业赴美设厂及营运所需输美的原
物料、设备、零组件等，可豁免相关对等关税及232关税。
除半导体关税优惠待遇外，我方也成功争取到汽车零组件、木材家具、航空零组件（其中
的钢、铝、铜衍生品）等多项232关税最优惠待遇；针对美方未来可能新增进行232调查的
品项，台美双方也已议定将建立持续咨商最优惠待遇的机制。
另外，我方也顺利争取以“台湾模式”引领业者进军美国供应链，打造产业聚落，延伸并
扩展台湾科技产业全球竞争实力。经过多次磋商，美方认同并接受我国以“台湾模式”与
美国进行供应链合作，这将有助于我国业者成功在美国拓展半导体及ICT产业版图，这不
仅将厚植台湾科技产业实力，更进一步深化台美经贸战略合作。
工作小组指出，我国高科技产业具国际规模，筹资管道多元，第二类的资本承诺并非由政
府直接出资，而是由政府建立信用保证机制，支持金融机构提供上限2500亿美元之融资额
度，给予有融资需求的投资业者。为确保我方业者享有最有利的投资环境，美方也承诺将
致力协助台湾企业取得土地、水电、基础设施、税务优惠、签证计画等必要资源。
同时，台美双方也促成高科技领域相互投资，确立台美全球AI供应链战略伙伴关系。工作
小组表示，台美产业长期互补，扩大投资将增进彼此共荣发展，美国希望打造本土AI供应
链、成为世界AI中心，我方则以“根留台湾、布局全球”为最重要的国家总体战略。因此
扩大布局美国，以台湾顶尖的制造能力，结合美国客户的创新研发、人才及市场优势，将
让彼此成为最重要的高科技战略伙伴，共同巩固双方全球高科技领导地位。
工作小组强调，除扩大对美投资外，台美双方也承诺建立“双向投资机制”，美方将在我
方鼓励下，扩大投资我国“五大信赖产业”，包括半导体、人工智能、国防科技、安全与
监控、次世代通讯及生物科技产业等。美国进出口银行及美国国际开发金融公司等美国金
融机构，也将适时与我方合作，支持美国私部门于台湾关键产业的投资融资。
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