自由时报
台美双赢！ 半导体业：台积电加速美国扩产
2026/01/16 08:04
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台积电将扩大在美国的投资；图为台积电在亚利桑那州的晶圆厂。（彭博资料照）
〔记者洪友芳／新竹报导〕台美贸易谈判达成共识，台湾对等关税调降为15%，且不叠加半
导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇，我方同意以两类性质不同的资本承诺投资
美国5000亿美元。晶圆代工龙头厂台积电（2330）董事长暨总裁魏哲家昨在该公司法说会中
，针对美国亚利桑那州投资建厂，指出“我们正在加快产能扩充”，也刚在附近购买一块大
面积土地，以因应客户需求，提供后续扩产的弹性；魏哲家虽没有提到将加码投资的金额或
将增加几座厂，但半导体业认为，台积电在美国投资势必会进行加码。
魏哲家表示，台积电海外投资设厂是基于客户的需要，因为他们重视一定的地域灵活性，也
包含必要程度的政府支援，这也是为了公司股东价值最大化。美国主要客户以及美国联邦、
州和市政府的强大力合作和支援下，“我们正在加快产能扩充”，并且执行顺利。第一座厂
已在2024年第四季度成功量产，第二座厂已完成建设，预计在2026年进机，由于客户的需求
强劲，预计在2027年下半年提前量产。第三座厂已动工，第四座厂与第一座先进封装厂正在
申请兴建许可。此外，台积电也新购买附近另一块大面积土地，以支援后续扩建计划，因应
AI相关强劲需求，提供更大的弹性，台积电预计在亚利桑那州建立独立的超大型晶圆厂（Gi
ga Fab）聚落，以满足客户对先进制程的产能需求。
台积电于2020年5月间宣布赴美投资，当时仅宣示投资一座5奈米制程晶圆厂，规划月产能2
万片晶圆，2021年至2029年投资约120亿美元。后来宣布加码投资至650亿美元、并增加到三
座先进制程晶圆厂，2025年三月初，台积电再宣布加码一千亿美元，赴美投资总金额规划达
1650亿美元，累计将共达六座晶圆厂、二座先进封装厂及一间研发中心，预计到2030年台积
电在美国制造2奈米以下先进制程产能占比将达30%，近期再购买第二块大面积土地，预计作
为未来建厂用地。
魏哲家在法说会中虽没有提到将加码投资美国多少金额或将增加几座厂，也没有具体回应外
媒日前报导将增加五座厂。半导体业专家观察，从台美贸易谈判达成共识的结果来看，一切
尽在不言中，可以说“台积电一家公司救台湾”，尽管美国建厂与生产成本高，甚至产多也
会亏损多，但在地缘政治与市场需求、风险分散等多重考量，后续可预期台积电在美国投资
势必会进行加码，总投资额可能上调至2000或2500亿美元，期望台积电与美方谈判能达双赢
局面，也就是投资推进时程能保留弹性。
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