1.媒体来源:
联合新闻网
2.记者署名:
简永祥
3.完整新闻标题:
半导体业“一个人的武林” 台积电晶圆代工市占率首度站上七成
4.完整新闻内文:
集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及
下半年智慧手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转
强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，
台积电更受惠AI及高效能运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更
首度站上70%，达70.2%
集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将
推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，
预期产业整体产能利用率将较前一季提升，助益营收持续季增。
集邦统计，第2季晶圆代工龙头台积电因主要手机客户进入新机备货期，且笔电/PC、AI
GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格(ASP)皆成长，营收季增18.5%，
达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。
三星晶圆代工业务因应智慧手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，主要以高价
制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增
9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯国际第2季仍受惠于美国关税、中国消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。
然而，其第1季先进制程产线问题衍伸的晶圆出货延迟、ASP下滑影响延续，导致第2季营
收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也受对手侵蚀，微幅减至5.1%，排名维持第
三。
第4名的联电得益于晶圆出货、ASP双升，第2季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。
GlobalFoundries则因客户于第2季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动
营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。
在中国消费补贴、IC国产替代等趋势下，华虹集团旗下华虹半导体第2季产能利用率上升
、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC等事业后，集
团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。
世界先进第2季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第7名。
高塔（Tower）维持市占第8名，其第2季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改
善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。第9名晶合国际则受惠于中国消费补贴红利，及部分客
户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6
亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%
至3.5亿美元，市占第十名。
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6.备注:
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我一听马上打枪他说,这不就是择时进出吗?
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一买就涨停,我还好心跟他说,高手看到涨停都是在出清的
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