工商时报
张珈睿
台积电先进制程加速赴美 A16赫然在列！
美国商务部日前拍板补助台积电亚利桑那州厂（TSMC Arizona）66亿美元设立三座晶圆厂
，并依据完工情况支付补助金。其中，TSMC Arizona第三厂（Fab 3）规划先进制程除2奈
米外，A16奈米片（Nanosheet）制程赫然在列。
TSMC Arizona总投资规模上看650亿美元（约新台币2.11兆元），第一座4奈米晶圆厂2025
年上半年开始生产，第二座2奈米制程晶圆厂，将采下一世代奈米片电晶体结构技术，预
计2028年量产。第三座晶圆厂将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进制程技术生产。
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台积电董事长暨总裁魏哲家在美商务部新闻稿中，首度以Accelerate（加速）说明美国布
局，迈入美国《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）这个阶段，对强化美国半导
体生态系统是很关键的一步，此次协议签署将助力我们发展在美国境内最先进半导体制造
技术。
台积电表示，TSMC Arizona位处美国境内（Onshoring）半导体制造最前线，对提升美国
竞争力和其在5G/6G及AI时代的领导地位，是至关重要的角色。
“美国制造”成显学，业界认为补助一出，将全速推进美国最先进半导体制程发展，台厂
一则以喜一则以忧，喜的是设备厂包括家登及中砂等将加速赴美设厂，国际化布局成形，
忧的是“台湾硅盾”优势逐步稀释。
台积电A16被视为强化版2奈米，惟加入超级电轨（Super Power Rail）全新电晶体架构，
意谓又一关键技术将复制到美国厂。
从台积电迭代制程演进观察，4/5奈米制程2020年量产，与明年美国第一厂量产间隔五年
；若第二厂开始包含2奈米，预定2028年量产，与表定台湾2025年量产仅间隔三年，追赶
时间差缩短，A16拟2026年量产，将投放美国厂，但台湾届时应已推进至A14，最先进仍留
台湾。
知情人士透露，到年底美商务部至少向台积电发放10亿美元，更严格的监管也随之而来。
美商务部文件载明，台积电除非特殊情况，否则五年内不得回购股票；如果专案获利情况
超过预期，申请人需在达到约定的门槛后向政府返还一定比例资金，相当于领取分红。该
部分指子公司TSMC Arizona，估计对母公司影响不大。
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