1.媒体来源:
科技新报
2.记者署名:
作者 Emma stein | 发布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分类 半导体 , 晶圆 , 晶
片
3.完整新闻标题:
中国设计 256 核心处理器，计划扩展成 1,600 核大芯片
4.完整新闻内文:
为了实现大芯片技术，中国科学院团队设计了一种基于 16 个小芯片的先进 256 核心处
理器系统，并计划将该设计扩展至 1,600 核大芯片。
每新一代芯片增加电晶体密度都变得越来越困难，芯片制造商正在寻找更多方法提高处理
器性能，包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计、晶圆级芯片等。
在最近一篇论文中，中国科学院计算技术研究所已推出 256 核心多芯片设计，并进一步
探索晶圆级方法，即以整个晶圆建造一个大型芯片。
该团队于论文介绍了先进 256 核多芯片，称为浙江大芯片，该处理器由 16 个小芯片（
Chiplet）组成，每个小芯片都包含 16 个基于 RISC-V 架构的处理器，并使用传统对称
式多处理器（symmetric multiprocessor，SMP）相互连接，以便小芯片共享内存。
中国科学院研究人员表示，该设计使其可扩展至 100 个小芯片（或 1,600 个核心）。
消息指出，小芯片由中芯国际（SMIC）以 22 奈米级制程技术制造，但我们不确定使用中
介层（interposer）互连并以 22 奈米制程制造的 1,600 核心元件会消耗多少功率。
研究人员指出，多芯片设计可应用于超级电脑处理器，在小芯片内部，多核心以超低延迟
互连，小芯片之间也受益于先进封装技术，可最大限度减少高扩展性系统的小芯片延迟
和 NUMA 效应。
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https://technews.tw/2024/01/05/multi-chiplet-1600-core-zhejiang-big-chip/
6.备注:
真的出现了~!!
当初的笑话，中国用胶水把旧一点的芯片黏起来就可以媲美新制程的芯片
中国人真的办到了～
厉害了，中国